三星电子株式会社金会哲获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利基板接合装置和使用其制造半导体器件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112420551B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010805107.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权基板接合装置和使用其制造半导体器件的方法是由金会哲;金兑泳;李学骏;罗勋奏设计研发完成，并于2020-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板接合装置和使用其制造半导体器件的方法在说明书摘要公布了：本发明构思提供了基板接合装置和通过使用该基板接合装置制造半导体器件的方法。该基板接合装置包括配置为支撑第一基板的第一接合卡盘、以及配置为支撑第二基板使得第二基板面对第一基板的第二接合卡盘。第一接合卡盘包括：第一基座；第一可变形板，在第一基座上，配置为支撑第一基板，并且配置为变形使得第一基座与第一可变形板之间的距离变化；以及第一压电片，在第一可变形板上，并且配置为响应于施加到其的电力而变形以使第一可变形板变形。
本发明授权基板接合装置和使用其制造半导体器件的方法在权利要求书中公布了：1.一种基板接合装置，包括： 第一接合卡盘，配置为支撑第一基板，所述第一接合卡盘包括： 第一基座； 第一可变形板，在所述第一基座上并且被配置为支撑所述第一基板，所述第一可变形板被配置为变形以使得所述第一基座与所述第一可变形板之间的距离变化；以及 第一压电片，在所述第一可变形板的表面上，并且被配置为响应于施加到其的电力而收缩或膨胀以使所述第一可变形板的曲率增大或减小；以及 第二接合卡盘，配置为支撑第二基板以使得所述第二基板面对所述第一基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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