广州增芯科技有限公司罗锦璐获国家专利权
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龙图腾网获悉广州增芯科技有限公司申请的专利一种半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885640U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520436337.0，技术领域涉及：H10W72/00；该实用新型一种半导体结构是由罗锦璐设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体结构，其包括：半导体结构，通过在焊盘的至少一侧边设置多个向外延伸的突出部，并利用保护膜层覆盖突出部表面，使保护膜层与焊盘形成锚定结构；同时，相邻焊盘的突出部以交错排列方式延伸至彼此之间的间隙区域，通过所述保护膜层填充间隙区域，实现相邻焊盘之间的相互交错结构。通过上述锚定结构与相互交错结构的协同作用，半导体结构在引线键合过程中可增强焊盘与保护膜层的结合强度，有效分散作用于焊盘的局部机械应力，抑制焊盘因应力集中导致的翘曲变形，从而维持相邻焊盘之间的绝缘间距，降低焊盘间短路风险，并提高半导体结构的可靠性和长期稳定性。
本实用新型一种半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括： 半导体元件，具有第一表面； 多个焊盘，设置于所述半导体元件的所述第一表面；每个所述焊盘的至少一侧边具有多个向外延伸的突出部； 保护膜层，所述保护膜层覆盖所述第一表面；其中，所述保护膜层覆盖所述焊盘的第一区域，且设置有开口以暴露出所述焊盘的第二区域；所述第二区域为所述焊盘的引线键合区域。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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