河北中瓷电子科技股份有限公司李军获国家专利权
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龙图腾网获悉河北中瓷电子科技股份有限公司申请的专利扁平封装外壳及封装器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885639U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323528442.7，技术领域涉及：H10W72/00；该实用新型扁平封装外壳及封装器件是由李军;孟玉清;丁江朋;蒋涛;王宝;刘明设计研发完成，并于2023-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本扁平封装外壳及封装器件在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种扁平封装外壳及封装器件，属于集成电路器件封装技术领域，包括：塑料壳体以及金属引线，塑料壳体正面设置有用于封装芯片的封装腔；金属引线分别设置于塑料壳体对称的两侧；金属引线具有内腔引线段和外部引线段，内腔引线段向上穿过塑料壳体并伸入封装腔内，与封装腔的底部相贴；外部引线段自塑料壳体的背面水平向外伸出。本实用新型提供的扁平封装外壳及封装器件，具有制作简单、操作要求低、制作成本低及较好的耐热性、耐湿性、密封性、可靠性的特性，满足器件的使用要求。
本实用新型扁平封装外壳及封装器件在权利要求书中公布了：1.一种扁平封装外壳，其特征在于，包括： 塑料壳体2，其正面设置有用于封装芯片6的封装腔21；以及 金属引线1，注塑于所述塑料壳体2对称的两侧；所述金属引线1具有内腔引线段11和外部引线段12，所述内腔引线段11向上穿过所述塑料壳体2并伸入所述封装腔21内，与所述封装腔21的底部相贴；所述外部引线段12自所述塑料壳体2的背面水平向外伸出。
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