紫光同芯微电子有限公司王玲获国家专利权
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龙图腾网获悉紫光同芯微电子有限公司申请的专利晶圆结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885632U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423214544.6，技术领域涉及：H10W46/00；该实用新型晶圆结构是由王玲;李凯亮;马旭设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆结构在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体制造技术领域，公开一种晶圆结构。晶圆结构包括：晶圆本体和隔离层。晶圆本体通过切割道划分出多个芯片。在每个芯片的周侧壁设置隔离层，且隔离层与切割道的侧壁相贴合。通过采用本公开提供的晶圆结构，在芯片的周侧设置隔离层，且位于切割道的侧壁。利用隔离层实现对芯片的电路层起到保护作用，提升切割道部分去除PI材料的可靠性安全，保护电路层的可靠性。以及通过隔离层对芯片的保护作用，能够提升晶圆减划过程的稳定性和芯片的安全性。
本实用新型晶圆结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆结构，其特征在于，包括： 晶圆本体，晶圆本体包括切割道和芯片，切割道位于相邻的两个芯片之间； 隔离层，设置于芯片的周侧壁，与切割道的侧壁贴合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人紫光同芯微电子有限公司，其通讯地址为：100000 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园·北领地B-1楼一层106A；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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