上海犇芯半导体科技有限公司安浩获国家专利权
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龙图腾网获悉上海犇芯半导体科技有限公司申请的专利一种高效散热芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885627U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520456525.X，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种高效散热芯片封装结构是由安浩;李美华设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高效散热芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高效散热芯片封装结构，包括：壳体，所述壳体的内部设置有芯片本体且芯片本体与壳体之间固定连接，所述壳体的上部设置有密封盖且密封盖与壳体之间相互嵌合，所述密封盖的表面设置有固定板且固定板的上部设置有安装座。本实用新型将密封盖与壳体之间相连接，使导热板与芯片本体相互接触，芯片本体运行产生的热量通过导热板传递至半导体制冷片，半导体制冷片利用珀尔帖效应，在通电后将热量从冷端传递到热端，从而实现制冷，冷端的热量传递给导热板，导热板中的热量传递到半导体制冷片并由热端传递给散热翅片，散热扇启动后，产生气流吹过散热翅片，将热量带走并散发到空气中，此设置大大提高了散热效率。
本实用新型一种高效散热芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高效散热芯片封装结构，其特征在于：包括：壳体1，所述壳体1的内部设置有芯片本体18且芯片本体18与壳体1之间固定连接，所述壳体1的上部设置有密封盖4且密封盖4与壳体1之间相互嵌合，所述密封盖4的表面设置有固定板6且固定板6的上部设置有安装座7，所述安装座7的上部设置有若干组呈等间距分布的散热翅片8，所述散热翅片8的上部设置有固定座10且固定座10与散热翅片8之间固定连接，所述固定座10的内部设置有安装槽11且安装槽11的内部设置有支撑架12，所述支撑架12的表面设置有散热扇13，所述安装座7的内部设置有半导体制冷片17且半导体制冷片17的下部设置有导热板16，所述密封盖4与壳体1连接时与芯片本体18上部的相互接触，所述壳体1的侧面设置有接线座且接线座与芯片本体18之间电性连接。
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