PYXISCF私人有限公司周辉星获国家专利权
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龙图腾网获悉PYXISCF私人有限公司申请的专利用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885614U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520476484.0，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置是由周辉星;森·阿姆兰设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置。其中，所述芯片贴片装置包括：一个载板支撑单元，具有至少一个支撑元件和一个支撑架；一个晶圆供给单元，具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆；一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块，可操作以从所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆上拾取一个芯片，并将所述芯片放置在由所述载板支撑单元所保持的载板上，从而将所述芯片贴合到所述载板上；以及一个感测设备，可提供反馈以控制从所述切割晶圆处拾取所述芯片和或将所述芯片放置在所述载板上。
本实用新型用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴片装置，其特征在于，包括： 一个载板支撑单元，具有： 至少一个支撑元件，其限定了一个支撑平面； 一个支撑架，可操作以将一载板依靠于所述至少一个支撑元件，从而将所述载板保持在所述支撑平面的一侧，所述载板平行于所述支撑平面； 一个晶圆供给单元，具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆，以便将所述切割晶圆与所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面相分离，并确定所述切割晶圆的方向，以使其暴露表面朝向所述支撑平面保持所述载板的这一侧； 一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块，可操作以从所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆上拾取一个芯片，并将所述芯片放置在由所述载板支撑单元所保持的载板上，从而将所述芯片贴合到所述载板上；以及 一个感测设备，可提供反馈以控制从所述切割晶圆处拾取所述芯片和或将所述芯片放置在所述载板上。
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