欣兴电子股份有限公司王嘉庆获国家专利权
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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利具有内埋元件的电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885386U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520424154.7，技术领域涉及：H05K1/185；该实用新型具有内埋元件的电路板是由王嘉庆;余蕴慈;蓝彦博;许轩铭;张纹绮;商益国设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有内埋元件的电路板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种具有内埋元件的电路板，包含一基板单元、一增层材料层与一导电层，该基板单元包含一基板本体、一填充材料层与一电子元件，该填充材料层设置于该基板本体的容置空间，该电子元件内埋于该填充材料层，该填充材料层形成有从该填充材料层的表面延伸到该电子元件的至少一电极的至少一第一孔，该增层材料层设置于该基板单元的表面与该至少一第一孔的孔壁而具有至少一第二孔，该至少一第二孔从该增层材料层的表面延伸到该电子元件的该至少一电极，该导电层设置于该增层材料层的表面并沿着该至少一第二孔延伸而连接该电子元件的该至少一电极。
本实用新型具有内埋元件的电路板在权利要求书中公布了：1.一种具有内埋元件的电路板，其特征在于，包含： 一基板单元，包含一基板本体、一填充材料层与一电子元件，该基板本体具有一容置空间，该填充材料层设置于该容置空间，该电子元件内埋于该填充材料层，该填充材料层形成有至少一第一孔，该至少一第一孔从该填充材料层的表面延伸到该电子元件的至少一电极； 一增层材料层，设置于该基板单元的表面与该至少一第一孔的孔壁而于该至少一第一孔的内侧具有至少一第二孔，该至少一第二孔从该增层材料层的表面延伸到该电子元件的该至少一电极；以及 一导电层，设置于该增层材料层的表面，并沿着该至少一第二孔延伸而连接该电子元件的该至少一电极。
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