湖南斯北图科技有限公司邹能获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南斯北图科技有限公司申请的专利一种兼容直插及贴片的双排插座的PCB封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885381U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520430435.3，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种兼容直插及贴片的双排插座的PCB封装结构是由邹能;贺昆仑;阳雅君;尹秀丽设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种兼容直插及贴片的双排插座的PCB封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种兼容直插及贴片的双排插座的PCB封装结构，贴片式焊接区与直插式焊接区部分相交，贴片式焊接区内均匀布设有多组相对的表贴焊盘，直插式焊接区内均匀布设有多组相对的通孔焊盘，表贴焊盘与通孔焊盘之间边缘相交叠合，表贴焊盘与通孔焊盘所在的区域为兼容焊区。本实用新型无需更改PCB或者进行复杂的改动，就可以实现直插式和贴片式双排插座的切换，可以大大缩短生产周期，将低物料成本，提高PCBA堆叠灵活性。
本实用新型一种兼容直插及贴片的双排插座的PCB封装结构在权利要求书中公布了：1.一种兼容直插及贴片的双排插座的PCB封装结构，其特征在于：包括设置在电路板上的贴片式焊接区1和直插式焊接区2，所述贴片式焊接区1与直插式焊接区2部分相交，所述贴片式焊接区1内均匀布设有多组相对的表贴焊盘3，所述直插式焊接区2内均匀布设有多组相对的通孔焊盘4，所述表贴焊盘3与所述通孔焊盘4之间边缘相交叠合，所述表贴焊盘3与通孔焊盘4所在的区域为兼容焊区。
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