锐石创芯(重庆)微电子有限公司史海涛获国家专利权
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龙图腾网获悉锐石创芯(重庆)微电子有限公司申请的专利芯片封装结构及射频前端模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885172U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423323456.X，技术领域涉及：H03H9/10；该实用新型芯片封装结构及射频前端模组是由史海涛;陈建;黄浈设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及射频前端模组在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种芯片封装结构以及射频前端模组，芯片封装结构包括基板、封装芯片、保护层、塑封层及贴合部，贴合部设置于保护层上，塑封层覆盖贴合部，至少部分贴合部设置于空腔的四周并靠近封装芯片的边缘，且至少保护层或贴合部设置为绝缘件。通过在芯片封装结构中设置贴合部，贴合部有效的对膜层进行保护并避免塑封材料流入封装腔体内，从而避免对芯片的污染，并有效的提高了封装效果及性能。
本实用新型芯片封装结构及射频前端模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板，至少包括焊盘； 封装芯片，电性设置于所述基板上； 保护层，所述保护层覆盖所述封装芯片，且部分所述保护层设置于所述基板上，所述保护层与所述封装芯片、所述基板围设形成一空腔，所述保护层包括沿第一方向设置的第一外侧面、沿第二方向设置的第二外侧面，所述第二方向与所述第一方向相交，以及， 塑封层，设置于所述保护层远离所述基板的一侧； 其中，所述芯片封装结构还包括贴合部以及焊点，所述贴合部设置于所述保护层上，所述塑封层覆盖所述贴合部，且所述焊盘的数量大于或等于所述焊点的数量； 所述第一外侧面对应设置于所述封装芯片的四周，所述贴合部设置于所述第一外侧面以及所述第二外侧面上，且至少所述保护层或所述贴合部设置为绝缘件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人锐石创芯(重庆)微电子有限公司，其通讯地址为：400700 重庆市北碚区云汉大道117号附450号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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