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丰宾电子科技股份有限公司杨振毅获国家专利权

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龙图腾网获悉丰宾电子科技股份有限公司申请的专利一种超薄MLPC多端子导电高分子叠层电容器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223884292U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423309817.5,技术领域涉及:H01G4/30;该实用新型一种超薄MLPC多端子导电高分子叠层电容器是由杨振毅;林金村;林元瑜;林薏竹;吴修文;陈启瑞设计研发完成,并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

一种超薄MLPC多端子导电高分子叠层电容器在说明书摘要公布了:本发明型涉及一种超薄MLPC多端子导电高分子叠层电容器,包括外壳、芯子,其特征在于:外壳外部相对的两端分别设置有用于电极引出的正极端子、第一负极端子;外壳底部外侧设置有用于电极引出的第二负极端子;外壳内部设置有容纳腔;容纳腔中设置有芯子;芯子外周均由所述外壳覆盖密封;芯子由阳极区与阴极区组成;阳极区与阳极引线框连接;阳极引线框远离所述阳极区一侧穿出外壳与所述正极端子连接;阴极区与阴极引线框连接;阴极引线框远离阴极区一侧穿出外壳与所述第一负极端子连接;阴极区底部与阴极引出件连接;阴极引出件穿出外壳底部与第二负极端子连接。提高了并联效应,降低了ESR,突破传统的尺寸限制,实现了电容器的薄型化设计。

本实用新型一种超薄MLPC多端子导电高分子叠层电容器在权利要求书中公布了:1.一种超薄MLPC多端子导电高分子叠层电容器,包括外壳1、芯子2,其特征在于:所述外壳1外部相对的两端分别设置有用于电极引出的正极端子3、第一负极端子4;所述外壳1底部外侧设置有用于电极引出的第二负极端子5; 所述外壳1内部设置有容纳腔101;所述容纳腔101中设置有芯子2;所述芯子2外周均由所述外壳1覆盖密封; 所述芯子2由阳极区201与阴极区202组成;所述阳极区201与阳极引线框6连接;所述阳极引线框6远离所述阳极区201一侧穿出所述外壳1与所述正极端子3连接;所述阴极区202与阴极引线框7连接;所述阴极引线框7远离所述阴极区202一侧穿出所述外壳1与所述第一负极端子4连接; 所述阴极区202底部与阴极引出件8连接;所述阴极引出件8另一端穿出所述外壳1底部与所述第二负极端子5连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人丰宾电子科技股份有限公司,其通讯地址为:518106 广东省深圳市光明区凤凰街道塘尾社区丰宾工业园厂房A102(松白路4132号);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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