连科半导体有限公司胡动力获国家专利权
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龙图腾网获悉连科半导体有限公司申请的专利一种SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223879896U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520065809.6，技术领域涉及：C30B29/36；该实用新型一种SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置是由胡动力;杨东风;陈湘伟;周小龙设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置，包括籽晶托，其螺纹连接有籽晶托定位环，籽晶托定位环为两端具有开口的中空结构，籽晶托定位环与籽晶托之间可形成一用于制备籽晶本体的槽体，槽体内的籽晶托上设有石墨纸，石墨纸上设有籽晶定位环，籽晶定位环滑动设置在槽体内，通过籽晶定位环以实现籽晶本体与石墨纸的粘结，定位压块，其滑动设置在槽体内，定位压块底部与籽晶托定位环之间设有称量纸，通过定位压块带动称量纸与籽晶本体和石墨纸粘接。该种SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置，可以起到避免了籽晶偏移的现象，而且比传统的籽晶定位装置组装拿取定位压块简单方便，提高了单台热压炉烧结籽晶的效率的作用。
本实用新型一种SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置在权利要求书中公布了：1.一种SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置，其特征在于，包括： 籽晶托1，其螺纹连接有籽晶托定位环2，所述籽晶托定位环2为两端具有开口的中空结构，所述籽晶托定位环2与所述籽晶托1之间可形成一用于制备籽晶本体7的槽体9，所述槽体9内的所述籽晶托1上设有石墨纸6，所述石墨纸6上设有籽晶定位环5，所述籽晶定位环5滑动设置在所述槽体9内，通过所述籽晶定位环5以实现所述籽晶本体7与所述石墨纸6的粘结； 定位压块3，其滑动设置在所述槽体9内，所述定位压块3底部与所述籽晶托定位环2之间设有称量纸8，通过所述定位压块3带动所述称量纸8与所述籽晶本体7和所述石墨纸6粘接。
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