合肥晶合集成电路股份有限公司吴彬彬获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种化学气相沉积反应室结构及设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223879832U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520402880.9，技术领域涉及：C23C16/455；该实用新型一种化学气相沉积反应室结构及设备是由吴彬彬;杨军;胡万春设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种化学气相沉积反应室结构及设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种化学气相沉积反应室结构及设备，涉及化学气相沉积设备技术领域。化学气相沉积反应室结构包括腔室本体、喷淋头、托盘、温度感应装置和加热装置。喷淋头设置于所述腔室本体内，所述喷淋头底壁划分若干温控区；托盘设置于所述腔室本体内并位于所述喷淋头的下方；温度感应装置用于分别测量若干所述温控区的温度；加热装置用于对若干所述温控区进行分别加热。本申请的方案使得薄膜的厚度与预期厚度一致性提高，同时提高了薄膜的均匀度，提高薄膜的隔绝效果、热稳定性、机械强度等性能，提高产品质量。
本实用新型一种化学气相沉积反应室结构及设备在权利要求书中公布了：1.一种化学气相沉积反应室结构，其特征在于，包括： 腔室本体； 喷淋头，设置于所述腔室本体内，所述喷淋头底壁划分若干温控区； 托盘，设置于所述腔室本体内并位于所述喷淋头的下方； 温度感应装置，用于分别测量若干所述温控区的温度； 加热装置，用于分别对若干所述温控区进行加热。
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