江苏金一辰电子科技有限公司卫伟获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏金一辰电子科技有限公司申请的专利防焊盘氧化的PCBA板真空存储封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223878637U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520628717.4，技术领域涉及：B65D81/26；该实用新型防焊盘氧化的PCBA板真空存储封装结构是由卫伟;王桂英;章怀忠设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本防焊盘氧化的PCBA板真空存储封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了防焊盘氧化的PCBA板真空存储封装结构，包括封装壳，以及转动连接在封装壳顶部的盖板，还包括：真空泵，所述真空泵的外侧与盖板的顶部固定连接，所述盖板的中心处固定连接有止回组件，所述封装壳内部的四个拐角处固定连接有限位组件，本实用新型涉及真空存储技术领域。该封装结构通过设置止回组件，当转动调节螺杆时，可使滑动板沿着导气筒的内壁向下滑动，此时压缩弹簧的弹性形变增大，通过调节压缩弹簧的弹力，能够灵活调整抽气压力，以满足各种PCBA板的封装需求，同时，压缩弹簧的弹性形变增大，其复位时产生的弹力也更大，增强了止回组件的密封性能，进一步提高了对PCBA板焊盘的防氧化保护效果。
本实用新型防焊盘氧化的PCBA板真空存储封装结构在权利要求书中公布了：1.防焊盘氧化的PCBA板真空存储封装结构，包括封装壳1，以及转动连接在封装壳1顶部的盖板2，其特征在于，还包括： 真空泵4，所述真空泵4的外侧与盖板2的顶部固定连接，所述盖板2的中心处固定连接有止回组件5，所述封装壳1内部的四个拐角处固定连接有限位组件3； 所述止回组件5包括导气筒51，所述导气筒51的底部固定连接有环形挡板52，所述导气筒51内壁的顶部固定连接有滑套53，所述滑套53的内侧滑动连接有滑动挡块54，所述滑动挡块54的顶部固定连接有压缩弹簧57； 所述限位组件3包括限位筒31，所述限位筒31的内侧固定连接有螺旋弹簧32，所述螺旋弹簧32的顶端固定连接有干燥剂添加筒33，所述干燥剂添加筒33的顶部螺纹连接有螺纹旋钮36。
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