河北博威集成电路有限公司杨启旋获国家专利权
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龙图腾网获悉河北博威集成电路有限公司申请的专利一种半导体器件包装机的热封机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223878358U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520487034.1，技术领域涉及：B65B51/26；该实用新型一种半导体器件包装机的热封机构是由杨启旋;常农凯;王艺菲;要旭;赵少杰;郭跃伟;段磊设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件包装机的热封机构在说明书摘要公布了：本公开涉及包装机技术领域，本公开的一个实施例提供了一种半导体器件包装机的热封机构，其包括第一热封刀，第二热封刀，第三热封刀，第一热封刀升降设置在操作平台上方，第一热封刀下降后，用于将盖带的一侧热压在载带上；第二热封刀升降设置在操作平台上方，第二热封刀下降后，用于将盖带的另一侧热压在载带上；第三热封刀升降设置在操作平台上方，第三热封刀下降后，用于将盖带的中部热压在载带上。通过上述技术方案，解决了相关技术中在运输过程中，半导体器件受到振动容易从原来的带槽转移至相邻的带槽，导致半导体器件错位，容易影响产品质量的技术问题。
本实用新型一种半导体器件包装机的热封机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件包装机的热封机构，用于将盖带21热压在带有半导体器件23的载带22上，所述载带22用于放置在操作平台19上，所述盖带21位于所述载带22上方，其特征在于：包括， 第一热封刀1，所述第一热封刀1升降设置在所述操作平台19上方，且位于所述半导体器件23一端的外侧，所述第一热封刀1下降后，用于将所述盖带21的一侧热压在所述载带22上； 第二热封刀2，所述第二热封刀2升降设置在所述操作平台19上方，且位于所述半导体器件23另一端的外侧，所述第二热封刀2下降后，用于将所述盖带21的另一侧热压在所述载带22上； 第三热封刀3，所述第三热封刀3升降设置在所述操作平台19上方，且位于所述第一热封刀1与所述第二热封刀2之间，所述第三热封刀3下降后，用于将所述盖带21的中部热压在所述载带22上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人河北博威集成电路有限公司，其通讯地址为：050000 河北省石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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