日月新半导体(苏州)有限公司张辰鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种单片机芯片生产用原料切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223877253U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520459054.8，技术领域涉及：B28D5/02；该实用新型一种单片机芯片生产用原料切割装置是由张辰鑫设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种单片机芯片生产用原料切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及单片机芯片原料切割技术领域，公开了一种单片机芯片生产用原料切割装置，包括：工作台，用于支撑单片机芯片原料切割装置；切割固定机构，包括布置在工作台上的切割片，用于对晶圆棒进行切割；收取结构，包括布置在工作台上的吸盘，用于吸附切割后的晶圆，本实用新型中，通过吸盘吸附晶圆棒端面，避免了人工扶持切割时的潜在风险，有效防止了晶圆切割后的掉落，从而保障了操作人员的安全，此外，还有助于保持切割环境的一致性，进一步提高了切割质量和生产效率。
本实用新型一种单片机芯片生产用原料切割装置在权利要求书中公布了：1.一种单片机芯片生产用原料切割装置，其特征在于：包括： 工作台1，用于支撑单片机芯片原料切割装置； 切割固定机构，包括布置在工作台1上的切割片212，用于对晶圆棒进行切割； 收取结构，包括布置在工作台1上的吸盘305，用于吸附切割后的晶圆。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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