无锡先研新材科技有限公司安飞获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡先研新材科技有限公司申请的专利一种半导体组件组装工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223876900U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520230279.6，技术领域涉及：B25B11/02；该实用新型一种半导体组件组装工装是由安飞;游利;陆浩;王枫;孟乐;林枫设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体组件组装工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体组件组装工装，包括用于组装第一零件的底座、设置于所述底座上侧的用于定位第二零件的定位辅助块，至少1个设置于所述底座上侧的装夹装置，所述定位辅助块与所述底座连接，所述装夹装置与所述底座连接，所述第一零件与所述第二零件连接。本实用新型的工装通过装夹装置将第一零件装夹住，保证组装稳定性，定位辅助块对第二零件进行定位，保证组装后第二零件的稳定性，结构简单实用。
本实用新型一种半导体组件组装工装在权利要求书中公布了：1.一种半导体组件组装工装，其特征在于，包括用于组装第一零件的底座、设置于所述底座上侧的用于定位第二零件的定位辅助块，至少1个设置于所述底座上侧的装夹装置，所述定位辅助块与所述底座连接，所述装夹装置与所述底座连接，所述第一零件与所述第二零件连接。
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