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龙图腾网获悉上海润平电子材料有限公司申请的专利一种针对抛光设备的压力分布检测系统及装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223876808U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423281959.5，技术领域涉及：B24B49/16；该实用新型一种针对抛光设备的压力分布检测系统及装置是由惠宏业;杨加明;姚力军;左威;赵梓聿;柏钧天设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种针对抛光设备的压力分布检测系统及装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种针对抛光设备的压力分布检测系统及装置。针对抛光设备的压力分布检测系统包括抛光设备、压力分布检测设备、晶圆抛光状态模拟硅片和上位机；抛光设备包括抛光头，抛光头的底座包括环状腔体以及保持环区域，环状腔体分别与保持环区域和晶圆抛光状态模拟硅片接触设置，晶圆抛光状态模拟硅片用于模拟晶圆抛光状态，环状腔体用于为抛光头提供压力；压力分布检测设备包括圆形阵列传感器模块和信号采集模块，圆形阵列传感器模块和信号采集模块连接，信号采集模块与上位机连接。通过环状腔体向抛光头的各个区域施压，圆形阵列传感器模块进行实时的压力分布检测，上位机对压力采集信号进行实时分析监测，提高实时压力检测精度。

本实用新型一种针对抛光设备的压力分布检测系统及装置在权利要求书中公布了：1.一种针对抛光设备的压力分布检测系统，其特征在于，包括： 抛光设备、压力分布检测设备、晶圆抛光状态模拟硅片和上位机； 所述抛光设备包括抛光头，所述抛光头的底座包括多个环状腔体以及位于底座边缘的保持环区域，所述环状腔体分别与所述保持环区域和所述晶圆抛光状态模拟硅片接触设置，所述晶圆抛光状态模拟硅片用于模拟晶圆抛光状态，所述环状腔体用于为所述抛光头提供压力； 所述压力分布检测设备包括圆形阵列传感器模块和信号采集模块；所述圆形阵列传感器模块包括微结构型柔性压力传感器阵列；所述微结构型柔性压力传感器阵列包括多个传感器单元，且多个所述传感器单元呈阵列交叉分布组成所述圆形阵列传感器模块的感应区域； 所述圆形阵列传感器模块包括压力信号输出端和圆形阵列传感器模块启动信号接收端； 所述信号采集模块包括压力信号接收端、压力采集信号输出端、压力分布检测启动信号接收端和圆形阵列传感器模块启动信号输出端； 所述上位机包括压力采集信号接收端和压力分布检测启动信号输出端； 所述压力分布检测启动信号输出端与所述压力分布检测启动信号接收端连接，所述压力信号输出端与所述压力信号接收端连接，所述圆形阵列传感器模块启动信号输出端与所述圆形阵列传感器模块启动信号接收端接收端连接，所述压力采集信号输出端和所述压力采集信号接收端连接。

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