华海清科股份有限公司;华海清科(北京)科技有限公司韩理文获国家专利权
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龙图腾网获悉华海清科股份有限公司;华海清科(北京)科技有限公司申请的专利晶圆减薄设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223876747U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423087736.5，技术领域涉及：B24B27/00；该实用新型晶圆减薄设备是由韩理文;付永旭;马旭;刘远航;路新春设计研发完成，并于2024-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆减薄设备在说明书摘要公布了：本申请提出了一种晶圆减薄设备。所述晶圆减薄设备包括磨削模块，所述磨削模块包括基台、多工位回转台，所述多工位回转台经由回转传动系统可旋转地设置在所述基台上；所述回转传动系统包括：配置成带动所述多工位回转台实现工位旋转的同步带、配置成驱动所述同步带的驱动组件以及配置成实时控制所述同步带张紧的张紧装置。本申请的晶圆减薄设备能够实时监控和调节同步带的张紧力，保证同步带的传动精度，从而使晶圆减薄设备的多工位回转台在进行工位轮换时具有较高的定位精度，保证进一步的晶圆磨削减薄精度。
本实用新型晶圆减薄设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆减薄设备，其特征在于，所述晶圆减薄设备1包括磨削模块，所述磨削模块包括基台3、多工位回转台4，所述多工位回转台4经由回转传动系统2可旋转地设置在所述基台3上；所述回转传动系统2包括： 配置成带动所述多工位回转台4实现工位旋转的同步带5； 配置成驱动所述同步带5的驱动组件；以及 配置成实时控制所述同步带5张紧的张紧装置。
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