上海睿昇半导体科技有限公司;宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军获国家专利权
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龙图腾网获悉上海睿昇半导体科技有限公司;宁波江丰电子材料股份有限公司申请的专利一种真空扩散焊接工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223876274U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520486439.3，技术领域涉及：B23K20/26；该实用新型一种真空扩散焊接工装是由姚力军;昝小磊;陈嘉衡;曹希设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种真空扩散焊接工装在说明书摘要公布了：本实用新型属于真空扩散焊接技术领域，公开了一种真空扩散焊接工装，用于真空扩散焊接匀气板，真空扩散焊接工装包括钼板，两个钼板相对间隔设置在匀气板沿厚度方向的两侧，每个钼板朝向匀气板的一侧设置卡接槽，卡接槽的槽底与匀气板的一个板面抵接贴合，卡接槽的侧壁与匀气板的外周壁面抵接贴合，从而在对匀气板进行真空扩散焊接时，两个钼板对匀气板施加相向的压力，卡接槽能够防止匀气板面外翘曲变形，从而确保匀气板的板件的气道的孔位尺寸、形状及位置的精度，确保匀气板的使气体均匀流出的效果。
本实用新型一种真空扩散焊接工装在权利要求书中公布了：1.一种真空扩散焊接工装，用于真空扩散焊接匀气板100，其特征在于，所述真空扩散焊接工装包括： 钼板1，两个所述钼板1相对间隔设置在所述匀气板100沿厚度方向的两侧，每个所述钼板1朝向所述匀气板100的一侧设置卡接槽11，所述卡接槽11的槽底与所述匀气板100的一个板面抵接贴合，所述卡接槽11的侧壁与所述匀气板100的外周壁面抵接贴合。
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