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龙图腾网获悉昆山英业特电子科技有限公司申请的专利一种SMT封装产品折弯整形治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223875977U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520535863.2，技术领域涉及：B21F1/00；该实用新型一种SMT封装产品折弯整形治具是由陆乾;周李平设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种SMT封装产品折弯整形治具在说明书摘要公布了：本申请公开了一种SMT封装产品折弯整形治具，其包括承托圆板、连接门架、升降组件以及整形组件，连接门架设置于承托圆板的一侧，升降组件包括设置于连接门架上的升降杆以及曲柄联杆结构，整形组件包括上挤压弧板、下挤压弧板、上成型块以及下成型块，上挤压弧板与升降杆的底端连接，下挤压弧板与承托圆板顶面连接，上成型块设置于上挤压弧板底面，下成型块设置于下挤压弧板顶面，下成型块的顶面上设置有放置块，放置块的顶面上设置有与容纳腔对应的放置槽，放置块的顶面以及竖直侧壁上开设有下引脚槽，挤压腔的内壁上设置有上引脚槽。本申请具有提高引脚的弯折精度以及加工效率的效果。

本实用新型一种SMT封装产品折弯整形治具在权利要求书中公布了：1.一种SMT封装产品折弯整形治具，其特征在于：包括承托圆板5、连接门架10、升降组件2以及整形组件3，所述整形组件3设置于所述承托圆板5上，所述连接门架10设置于所述承托圆板5的一侧，所述升降组件2设置于所述连接门架10上，所述升降组件2包括竖直滑动设置于所述连接门架10上的升降杆21以及驱动所述升降杆21沿竖直方向移动的曲柄联杆结构，所述整形组件3包括上挤压弧板31、下挤压弧板32、上成型块33以及下成型块34，所述上挤压弧板31与所述升降杆21的底端连接，所述下挤压弧板32与所述承托圆板5的顶面连接，所述上成型块33设置于所述上挤压弧板31的底面，所述下成型块34设置于所述下挤压弧板32的顶面，所述上成型块33的底面设置有挤压腔331，所述挤压腔331的内顶壁上开设有容纳腔332，所述下成型块34的顶面上设置有放置块35，所述放置块35的顶面上设置有与所述容纳腔332对应的放置槽351，所述放置块35的顶面以及竖直侧壁上开设有下引脚槽352，所述挤压腔331的内壁上设置有与所述下引脚槽352对应的上引脚槽333。

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