日月新半导体(苏州)有限公司崔军获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种芯片表面喷胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223875407U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520252506.5，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种芯片表面喷胶装置是由崔军设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片表面喷胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片表面喷胶装置技术领域，公开了一种芯片表面喷胶装置。包括装置组件、喷胶组件和伸缩组件，所述装置组件包括装置架，所述装置架上设置有伸缩组件，所述伸缩组件包括连接护板，所述连接护板侧面固定设置有电机，所述电机的输出端固定连接连接块，所述连接块远离电机的一端转动连接连接杆一，所述连接杆一远离连接块的一端转动连接连接杆二，所述连接杆二连接喷胶挡板，所述喷胶挡板滑动贯穿连接保护盒；本实用新型通过设置喷胶组件和伸缩组件，对多个芯片同时喷胶，并且对喷胶的启动和停止进行控制。
本实用新型一种芯片表面喷胶装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片表面喷胶装置，其特征在于：包括装置组件1、喷胶组件2和伸缩组件3，所述装置组件1包括装置架11，所述装置架11上设置有伸缩组件3，所述伸缩组件3包括连接护板31，所述连接护板31侧面固定设置有电机32，所述电机32的输出端固定连接连接块33，所述连接块33远离电机32的一端转动连接连接杆一34，所述连接杆一34远离连接块33的一端转动连接连接杆二35，所述连接杆二35连接喷胶挡板37，所述喷胶挡板37滑动贯穿连接保护盒38。
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