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辽宁汉京半导体材料有限公司刘扬获国家专利权

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龙图腾网获悉辽宁汉京半导体材料有限公司申请的专利一种石英半导体部件加工用真空设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121223969B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511794221.5,技术领域涉及:B28D5/00;该发明授权一种石英半导体部件加工用真空设备是由刘扬;赵博设计研发完成,并于2025-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

一种石英半导体部件加工用真空设备在说明书摘要公布了:本发明公开了一种石英半导体部件加工用真空设备,涉及半导体加工制造技术领域,包括真空吸附台,包括抽气壳、固定连接在抽气壳顶端口的基板、以及固定连接在基板顶部的台板;气路组件,包括多圈圈径依次增大开设在台板上的通孔一、以及多圈对应各通孔一位置开设在基板上的通孔二,其中,处于最内圈处的通孔一和通孔二分别为固定气道和对接气道一。本方案解决现有多尺寸石英半导体晶圆加工需人工换吸附台、耗时久且易偏移的问题,通过控制组件的分级弹簧、可调磁吸力的电磁铁,与固定吸附台、可变气道协同,无需更换真空吸附台即可适配多种尺寸的晶圆,提升设备的适用性,避免切割偏差。

本发明授权一种石英半导体部件加工用真空设备在权利要求书中公布了:1.一种石英半导体部件加工用真空设备,其特征在于,包括: 真空吸附台,包括抽气壳、固定连接在抽气壳顶端口的基板、以及固定连接在基板顶部的台板; 气路组件,包括多圈圈径依次增大开设在台板上的通孔一、以及多圈对应各通孔一位置开设在基板上的通孔二,处于最内圈的通孔一和通孔二分别为固定气道和对接气道一,余下的通孔一和通孔二分别为可变气道和对接气道二,各对接气道二的顶端口均为喇叭状; 控制组件,包括多个内径依次增大并对应设于各圈对接气道二下方的铁环、活动设于各对接气道二内的立杆、固定连接在各立杆顶端的封堵锥、固定连接在抽气壳内部两侧的电磁铁、以及沿圆周方向均匀固定连接在各铁环底部的多圈弹簧,各立杆的底端分别固定连接在位于其正下方的铁环上,各弹簧的底端对应固定连接在抽气壳上,各圈弹簧的弹性系数随其顶端铁环的内径增加而依次减小,电磁铁位于铁环的下方且两者相隔有距离。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人辽宁汉京半导体材料有限公司,其通讯地址为:110027 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号(全部)一层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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