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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利一种基于光学设备在位检测的通孔反转高精度镗削工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121178891B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511728255.4，技术领域涉及：B23B35/00；该发明授权一种基于光学设备在位检测的通孔反转高精度镗削工艺是由孙涛;王佳尧;邢天际;赵学森;张俊杰;刘汉中设计研发完成，并于2025-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于光学设备在位检测的通孔反转高精度镗削工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于光学设备在位检测的通孔反转高精度镗削工艺，属于高精度制造领域，所述方法包括如下步骤：S1、工件装夹与正面镗削；S2、白光共聚焦传感器采集孔口中心位置；步骤S3、工件反转；S4、白光共聚焦传感器检测精密转台反转角度偏差；S5、CNC系统自动修正刀具路径并执行反面镗削；S6、同轴度验证。本发明通过集成光学检测设备、CNC控制单元和精密回转台，实现工件正反面连续加工与在位检测。光学设备为白光共聚焦传感器，可实时获取孔口几何特征及中心坐标。当工件通过回转台反转180°后，系统自动识别反面孔位置并计算空间偏差，CNC系统依据检测数据自动修正刀具轨迹，实现同轴度自适应加工。

本发明授权一种基于光学设备在位检测的通孔反转高精度镗削工艺在权利要求书中公布了：1.一种基于光学设备在位检测的通孔反转高精度镗削工艺，其特征在于所述工艺包括如下步骤： 步骤S1、工件装夹与正面镗削： 将待加工工件装夹于精密镗床的精密转台上，完成装夹后，对工件的正面进行镗削加工； 步骤S2、白光共聚焦传感器采集孔口中心位置： 利用白光共聚焦传感器采集步骤S1加工完成的正面孔口的中心位置； 步骤S3、工件反转： 驱动精密转台反转180°，且工件在反转过程中保持其定位基准不变； 步骤S4、白光共聚焦传感器检测精密转台反转角度偏差： 利用白光共聚焦传感器检测精密转台反转后的实际角度与理论180°位置之间的角度偏差，具体步骤如下： 在精密转台上安装高精度陶瓷标准球，通过白光共聚焦传感器测量精密转台反转前后高精度陶瓷标准球的位置变化，进而计算出实际反转角度与理论反转角度之间的角度偏差，所述角度偏差的计算公式为： 式中，为高精度陶瓷标准球顶部最高点在机床坐标系中的初始位置，为高精度陶瓷标准球顶部最高点反转后在机床坐标系中的新位置； 步骤S5、CNC系统自动修正刀具路径并执行反面镗削： CNC系统根据步骤S4测得的角度偏差，自动计算并修正用于反面镗削的刀具路径，并依据修正后的路径执行对工件的反面镗削，具体步骤如下： 步骤S5-1、路径修正计算：CNC系统读取存储的正面孔中心和角度偏差； 步骤S5-2、中心补偿：理论上，反转180°后，正面孔中心应移动到对称位置，但由于存在角度偏差，实际的理想反面镗削中心需要通过一个旋转变换来修正： 步骤S5-3、生成新路径：CNC系统以修正后的中心坐标为基准，自动生成或偏移原有的反面镗削刀具路径； 步骤S5-4、执行加工：系统调用修正后的加工程序，驱动镗刀对工件的反面进行镗削； 步骤S6、同轴度验证： 在正、反面镗削均完成后，对加工出的通孔进行同轴度验证。

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