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龙图腾网获悉江苏盘古半导体科技股份有限公司申请的专利一种影像传感芯片多功能板级封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121174627B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511712510.6，技术领域涉及：H10F39/00；该发明授权一种影像传感芯片多功能板级封装结构及其制作方法是由肖智轶;刘苏;马书英设计研发完成，并于2025-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种影像传感芯片多功能板级封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种影像传感芯片多功能板级封装结构及其制作方法，该封装结构包括：功能芯片；围堰式芯片单元，包括透明基板、围堰结构和影像传感芯片，影像传感芯片的正面具有感光区和焊盘，透明基板覆盖于感光区上方，透明基板与影像传感芯片之间设有围堰结构，围堰结构环绕感光区形成密闭区域；塑封体，包覆功能芯片以及围堰式芯片单元；第一再布线层，与功能芯片以及影像传感芯片的焊盘电连接；第二再布线层，贯穿塑封体，与第一再布线层电连接；外部互联结构，与第二再布线层电连接。本发明的封装结构具有较优的电性品质，不会产生寄生电感和电容，且体积小、厚度薄，封装过程中的形变翘曲小。

本发明授权一种影像传感芯片多功能板级封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种影像传感芯片多功能板级封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一，在透明基板上形成围堰结构，并与影像传感晶圆键合，经减薄分割后获得单颗围堰式芯片单元；该单颗围堰式芯片单元包括透明基板、围堰结构和影像传感芯片，围堰结构限定形成封闭区域，影像传感芯片的正面具有感光区和焊盘，所述感光区位于所述封闭区域内； 步骤二，取功能芯片，将其与所述围堰式芯片单元倒装固定于塑封支撑载板上，并用塑封体包封所述围堰式芯片单元和功能芯片，获得塑封式芯片板级结构； 步骤三，移除所述塑封支撑载板，在所述塑封体的靠近所述影像传感芯片和功能芯片正面的一侧上形成第一再布线层，且所述第一再布线层与功能芯片的焊盘电连接，并通过所述塑封体上形成的开孔与所述影像传感芯片的焊盘电连接； 步骤四，形成贯穿所述塑封体并连接至所述第一再布线层的第二再布线层； 步骤五，在所述第二再布线层上方形成与所述第二再布线层电连接的外部互联结构； 步骤六，经切割获得单颗影像传感芯片多功能板级封装结构。

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