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龙图腾网获悉赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司申请的专利一种基于超声冷压键合工艺的相邻键合点间距校对方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121149035B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511681223.3，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权一种基于超声冷压键合工艺的相邻键合点间距校对方法是由周雨;王轶;梁杰;姚雄;殷季菁;李从斌;刘鹏飞;李君伟;高晓斌;滕杨杨设计研发完成，并于2025-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于超声冷压键合工艺的相邻键合点间距校对方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于超声冷压键合工艺的相邻键合点间距校对方法，包括以下步骤：S1、根据键合线的半径、线弧高度计算键合线轴线与基板的间距，根据键合线轴线与基板的间距计算得到第一最小间距；S2、采集设计键合线角度；如果设计键合线角度为0°则以步骤S1第一最小间距作为理论最小间距；如果设计键合线角度不为0°，则进入步骤S3；S3、根据键合线的直径、相交时线弧高度计算第二最小间距，选择第二最小间距和第一最小间距中的最大值作为理论最小间距；S4、如果理论最小间距不小于设计间距则判定可以生产，否则判定不可以生产。本发明有益效果：将带角度的相邻键合点的最小间距量化计算，校对过程准确且效果无需反复试错，提高了工作效率。

本发明授权一种基于超声冷压键合工艺的相邻键合点间距校对方法在权利要求书中公布了：1.一种基于超声冷压键合工艺的相邻键合点间距校对方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、根据键合线的半径、线弧高度计算键合线轴线与基板的间距，根据键合线轴线与基板的间距计算得到第一最小间距； S2、采集设计键合线角度； 如果设计键合线角度为0°则以步骤S1第一最小间距作为理论最小间距； 如果设计键合线角度不为0°，则进入步骤S3； S3、根据键合线的直径、相交时线弧高度计算第二最小间距，选择第二最小间距和第一最小间距中的最大值作为理论最小间距； S4、如果理论最小间距不小于设计间距则判定可以生产，否则判定不可以生产； 所述S1包括以下步骤： S11、根据劈刀型号采集劈刀直径、劈刀尖端直径、劈刀头部长度； S12、根据采集劈刀直径、劈刀尖端直径、劈刀头部长度计算劈刀头部倾斜角度； S13、根据劈刀头部倾斜角度和键合线的半径计算线弧高度与键合线轴线的第一高差，根据第一高差和线弧高度计算键合线轴线与基板的第二高差； 当第二高差不小于劈刀头部长度时，第一最小间距为劈刀的半径； 当第二高差小于劈刀头部长度时，根据第二高差和劈刀头部倾斜角度计算得到第一最小间距。

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