合肥晶合集成电路股份有限公司赵志豪获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利光刻胶的去除方法和去除装置以及光刻工艺的返工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121142926B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511666449.6，技术领域涉及：G03F7/42；该发明授权光刻胶的去除方法和去除装置以及光刻工艺的返工方法是由赵志豪;李海峰;沈俊明;古哲安设计研发完成，并于2025-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本光刻胶的去除方法和去除装置以及光刻工艺的返工方法在说明书摘要公布了：本申请公开了光刻胶的去除方法和去除装置以及光刻工艺的返工方法，该光刻胶的去除方法包括：提供一衬底，衬底表面有光刻胶；利用不同方向有浓度差的刻蚀气体刻蚀光刻胶，形成不规则胶层结构；对不规则胶层结构进行湿法剥离处理；对剥离不规则胶层结构后的衬底进行表面疏水性处理。本公开能够消除光刻工艺返工后硅基衬底上光刻胶倒塌的缺陷。
本发明授权光刻胶的去除方法和去除装置以及光刻工艺的返工方法在权利要求书中公布了：1.一种光刻胶的去除方法，包括： 提供一衬底，所述衬底表面有光刻胶； 利用不同方向有浓度差的刻蚀气体刻蚀所述光刻胶，形成不规则胶层结构； 对所述不规则胶层结构进行湿法剥离处理； 对剥离所述不规则胶层结构后的衬底进行表面疏水性处理。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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