合肥晶合集成电路股份有限公司李海峰获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆曝光系统及其补偿方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121115428B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511666454.7，技术领域涉及：G03F7/20；该发明授权晶圆曝光系统及其补偿方法是由李海峰;张祥平;赵志豪设计研发完成，并于2025-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆曝光系统及其补偿方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆曝光系统及其补偿方法，补偿方法包括：采用晶圆曝光系统进行曝光预处理；获取曝光预处理过程中透镜的第一补偿值；获取曝光预处理过程中的掩膜误差值；根据掩膜误差值获取透镜的第二补偿值；根据第一补偿值和第二补偿值产生第三补偿值。本申请提供的晶圆曝光系统及其补偿方法，通过将掩膜版因热效应产生的掩膜误差值转换成透镜的第二补偿值，使得晶圆曝光系统根据第一补偿值和第二补偿值获得的第三补偿值进行补偿，从而提高曝光过程中的套刻精度。
本发明授权晶圆曝光系统及其补偿方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆曝光系统的补偿方法，其中，包括： 采用晶圆曝光系统进行曝光预处理； 获取曝光预处理过程中透镜的第一补偿值； 获取曝光预处理过程中的掩膜误差值； 根据掩膜误差值获取透镜的第二补偿值； 根据第一补偿值和第二补偿值产生第三补偿值， 其中，根据掩膜误差值获取透镜的第二补偿值的步骤中，包括：获取所述掩膜误差值中的多个参数；将多个参数转换为畸变调制参数；根据所述畸变调制参数获得所述透镜的第二补偿值。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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