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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利芯片固晶装置及芯片固晶系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121054553B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511577719.6，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权芯片固晶装置及芯片固晶系统是由赖太辛;李立辉;肖清雄;胡明亮设计研发完成，并于2025-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片固晶装置及芯片固晶系统在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片固晶装置及芯片固晶系统，包括承载台；顶针帽组件，设于承载台沿第一方向的一侧，顶针帽组件包括顶针帽和顶针，顶针帽具有空腔，以及朝向承载台的端面构造有连通空腔的开口；顶针帽在靠近承载台一端的侧壁设有透光部；光源组件被配置为，向顶针帽发射光线，光线穿过透光部并照射至开口处；光线与第一方向具有夹角；视觉组件，与顶针帽组件设于承载台的同一侧，视觉组件被配置为，采集从开口处反射的图像信息。本申请通过将光源组件和视觉组件的位置设计，能够在固晶动作前直接获得顶针与当前待固定芯片的实时相对位置，有利于调整芯片的中心与顶针、转移基板上焊盘对准，从而提升固晶的定位精度。

本发明授权芯片固晶装置及芯片固晶系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片固晶装置，其特征在于，所述芯片固晶装置包括： 承载台100，用于承载转移基板500； 顶针帽组件200，设于所述承载台100沿第一方向的一侧，所述顶针帽组件200包括顶针帽210和顶针220，所述顶针帽210具有空腔，以及朝向所述承载台100的端面构造有连通所述空腔的开口212；所述顶针220的至少部分设于所述空腔，且能够穿设于所述开口212并位于所述顶针帽210外；所述顶针帽210在靠近所述承载台100一端的侧壁设有透光部211； 光源组件300，与所述顶针帽组件200设于所述承载台100的同一侧，所述光源组件300被配置为，向所述顶针帽210发射光线，所述光线穿过所述透光部211并照射至所述开口212处；所述光线与所述第一方向具有夹角； 视觉组件400，与所述顶针帽组件200设于所述承载台100的同一侧，所述视觉组件400被配置为，采集所述开口212处的图像信息。

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