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龙图腾网获悉铭扬半导体科技(合肥)有限公司申请的专利抛光设备的上下料装置和抛光设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121043024B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511598618.7，技术领域涉及：B24B37/34；该发明授权抛光设备的上下料装置和抛光设备是由黄家剑;付磊;魏兴武;朱伟设计研发完成，并于2025-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本抛光设备的上下料装置和抛光设备在说明书摘要公布了：本发明公开了抛光设备的上下料装置和抛光设备，抛光设备的上下料装置包括：抛头；底板，升降驱动件选择性地驱动底板升降；承载板，承载板设置于底板和抛头之间且与底板相连；承载主板的上侧设置有多个晶圆检测传感器，多个晶圆检测传感器周向间隔设置于承载主板的边缘。由此，通过底板和承载板的同步升降，以靠近或远离抛头，可以快速直接地实现晶圆的上下料，将晶圆导向柱和晶圆检测传感器集成在承载主板上，可以进一步地提升晶圆的上下料的速度，可以有效地缩短晶圆传输的时间，提高工艺产率。另外，将承载环的壁厚在合理范围内设置地更小，可以减小承载板与晶圆的接触面积，从而可以降低抛光液在晶圆表面产生的压痕。

本发明授权抛光设备的上下料装置和抛光设备在权利要求书中公布了：1.一种抛光设备的上下料装置，包括： 抛头； 底板，所述底板设置于所述抛头的下方且下侧设置有升降驱动件，所述升降驱动件选择性地驱动所述底板升降； 承载板，所述承载板设置于所述底板和所述抛头之间且与所述底板相连，所述承载板相对所述底板可上下移动且与所述底板之间设置有弹性缓冲件； 所述承载板包括承载主板和晶圆承载环，所述承载主板与所述抛头相对设置且中部开设有通孔，所述晶圆承载环环绕设置于所述通孔的周向边缘且至少部分地相对所述承载主板向上凸出设置，所述晶圆承载环上适于放置晶圆，设定所述晶圆承载环径向的壁厚为D，D满足关系式：2.9mm＜D＜3.1mm； 所述承载主板的上侧设置有多个晶圆导向柱和多个晶圆检测传感器，多个所述晶圆导向柱邻近所述晶圆承载环设置且在所述晶圆承载环的边缘外侧周向间隔设置，多个所述晶圆导向柱适于与晶圆的周向边缘导向配合，多个所述晶圆检测传感器周向间隔设置于所述承载主板的边缘。

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