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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利固晶方法、系统、固晶设备和可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121035035B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511576931.0，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权固晶方法、系统、固晶设备和可读存储介质是由李立辉;赖太辛;肖清雄;胡明亮设计研发完成，并于2025-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本固晶方法、系统、固晶设备和可读存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种固晶方法、系统、固晶设备和可读存储介质。应用于固晶装置，所述固晶装置包括成像组件、用于固定晶圆膜的固定组件和包括顶针的顶针组件，所述晶圆膜上设有多个待固晶的芯片；所述方法包括：控制所述顶针移动以对当前轮次的目标芯片进行固晶；所述当前轮次的目标芯片固晶后，获取所述成像组件的第一图片，并基于所述第一图片确定下一轮次的目标芯片的第一目标位置，并基于所述第一目标位置更新固晶路径信息；基于更新后的固晶路径信息，控制所述成像组件、所述顶针组件和所述固定组件进行移动，以进行下一轮次的目标芯片的固晶操作。本申请能提高固晶的精准度。

本发明授权固晶方法、系统、固晶设备和可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种固晶方法，其特征在于，应用于固晶装置，所述固晶装置包括成像组件、用于固定晶圆膜的固定组件和包括顶针的顶针组件，所述晶圆膜上设有多个待固晶的芯片；所述方法包括： 控制所述顶针移动以对当前轮次的目标芯片进行固晶； 所述当前轮次的目标芯片固晶后，获取所述成像组件的第一图片，并基于所述第一图片确定下一轮次的目标芯片的第一目标位置，并基于所述第一目标位置更新固晶路径信息； 基于更新后的固晶路径信息，控制所述成像组件、所述顶针组件和所述固定组件进行移动，以进行下一轮次的目标芯片的固晶操作； 所述成像组件获取的图片中对应有针尖位置和标记点位置，所述针尖位置对应有关联关系，所述标记点位置由所述关联关系和所述针尖位置确定，所述标记点位置作为所述顶针下压到目标芯片上的点位置；在所述控制所述顶针移动以对当前轮次的目标芯片进行固晶的步骤之前，还包括： 获取所述成像组件采集的第二图片；其中，所述第二图片包括若干个芯片； 控制所述顶针移动，将所述顶针下压的所述第二图片中的芯片作为当前轮次的目标芯片，并获取所述当前轮次的目标芯片的第二目标位置； 基于所述第二目标位置和所述第二图片中的标记点位置，确定第一位置偏差； 当所述第一位置偏差不在预设的固定位置偏差范围的情况下，基于所述第一位置偏差控制所述固定组件移动晶圆膜，并使移动后的新的第一位置偏差在所述固定位置偏差范围内。

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