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龙图腾网获悉乐健科技(珠海)有限公司申请的专利阻焊油墨和电路板阻焊制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121022164B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511544554.2，技术领域涉及：C09D11/103；该发明授权阻焊油墨和电路板阻焊制作方法是由周元涛;彭承刚设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本阻焊油墨和电路板阻焊制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种阻焊油墨和电路板阻焊制作方法。其中，所述阻焊油墨包括以下组分原料：热固性环氧‑酚醛树脂预聚体100质量份；微胶囊固化剂6~8phr；硅‑氢氧化铝粉阻燃填料25~35phr；酞菁绿颜料3~5phr；DBE‑BCS混合溶剂15~20phr；聚醚改性硅氧烷流平剂0.3~0.5phr；磷酸酯附着力促进剂0.2~0.4phr；电路板阻焊制作时先使用所述阻焊油墨喷墨打印得到阻焊图形，然后进行微波预热和热风固化。本发明的阻焊油墨采用热固性环氧‑酚醛体系配合潜伏性固化剂，完全取消传统UV油墨的光引发剂和活性稀释剂，成本更低且固化时间更短；通过硅粉与氢氧化铝协同阻燃，可在无卤素条件下通过耐焊锡测试。

本发明授权阻焊油墨和电路板阻焊制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板阻焊制作方法，其特征在于包括以下步骤： S10，将电路板加热到45~55℃后，使用阻焊油墨在所述电路板的表面喷墨打印阻焊图形； S20，微波预热，使阻焊油墨粘度降至≤5cP；微波预热的温度60~80℃，时间30~60s； S30，热风固化，使阻焊油墨的固化度≥95%；热风固化的温度120~150℃，时间15~30min； 所述阻焊油墨用于喷印制作电路板阻焊图形，包括以下组分原料： 热固性环氧-酚醛树脂预聚体100质量份； 微胶囊固化剂6~8phr； 硅-氢氧化铝粉阻燃填料25~35phr； 酞菁绿颜料3~5phr； DBE-BCS混合溶剂15~20phr； 聚醚改性硅氧烷流平剂0.3~0.5phr； 磷酸酯附着力促进剂0.2~0.4phr； 其中，所述热固性环氧-酚醛树脂预聚体按如下方法得到：将双酚A型环氧树脂E51与酚醛环氧树脂F51按质量比6:1~4:1投入反应釜，在90~110℃、真空度-0.09MPa下搅拌30min脱水；所述热固性环氧-酚醛树脂预聚体的环氧当量为180~200geq； 所述微胶囊固化剂按如下方法制备：先将双氰胺与咪唑-环氧加成物按1:0.05~0.15的质量比溶解于适量乙二醇丁醚，再在剪切条件下滴入到三聚氰胺-甲醛预聚物中，调节pH至5~6后进行原位聚合； 所述硅-氢氧化铝粉阻燃填料按如下方法进行改性：将硅粉与氢氧化铝粉按质量比2:1加入3-氨丙基三乙氧基硅烷含量为1~2wt.%的无水乙醇溶液，回流反应后过滤干燥，得到疏水改性硅-氢氧化铝粉阻燃填料。

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