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龙图腾网获悉北京中科纳通电子技术有限公司申请的专利一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121001267B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511282857.1，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组是由殷文钢;陆坦;罗兵;李强设计研发完成，并于2025-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组，属于电子材料与器件技术领域，柔性印刷电路板中的导体图形包括主电路图形和由可焊接低温银浆形成的辅助功能结构，可焊接低温银浆的固化温度为90℃～110℃，包含导电填料、高分子树脂体系、酯类溶剂、固化剂、硅烷偶联剂、聚酰胺蜡触变剂、聚硅氧烷类消泡剂、改性碳纳米管、改性氧化锑锡粉末、改性陶瓷填料和的纳米氧化钇，高分子树脂体系包括腰果酚基环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂和聚丙烯酸酯‑CTBN共聚物；本发明提供了一种适用于智能手机高密度互联、微型跳线、动态弯折补偿及微焊盘直接封装的解决方案，解决了因高温工艺损伤元件、焊接需预镀层以及高密度集成带来的难题。

本发明授权一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组在权利要求书中公布了：1.一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板，包括柔性绝缘基材和设置于基材上的导体图形，其特征在于，所述导体图形包括由压延铜形成的主电路图形，以及由可焊接低温银浆在所述主电路图形的局部区域形成的辅助功能结构；所述辅助功能结构包括微型跳线区域、高密度焊盘区域和动态弯曲补偿区域中的至少一种； 所述可焊接低温银浆的固化温度为90℃～110℃；以质量份数计，所述可焊接低温银浆包含55份～70份导电填料、10份～20份高分子树脂体系、20份～35份酯类溶剂、3份～8份固化剂、1份～3份硅烷偶联剂、0.5份～2份聚酰胺蜡触变剂、0.2份～0.5份聚硅氧烷类消泡剂、0.5份～2份改性碳纳米管、0.5份～2份改性氧化锑锡粉末、0.5份～2份改性陶瓷填料和0.05份～0.1份的纳米氧化钇； 所述高分子树脂体系包括质量比为1:0.8～1.2:0.3～0.6的腰果酚基环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂和聚丙烯酸酯-端羧基液体丁腈橡胶共聚物；所述导电填料包含纳米银线、D50范围是0.5μm～0.8μm球形银粉和低温合金粉，所述低温合金粉是D50范围是5μm～10μm的低温合金粉。

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