南京中江新材料科技有限公司井敏获国家专利权
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龙图腾网获悉南京中江新材料科技有限公司申请的专利散热基板、散热结构及其制备方法和电子器件封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120977873B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511478981.5，技术领域涉及：H10W40/25；该发明授权散热基板、散热结构及其制备方法和电子器件封装结构是由井敏;黄礼侃;冯家云;林晓光;赵建光设计研发完成，并于2025-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热基板、散热结构及其制备方法和电子器件封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种散热基板、散热结构及其制备方法和电子器件封装结构。本申请提供的散热基板的制备方法，包括：金属基板处理工序，提供金属基板，基于金属基板厚度方向的表面形成多个安装孔；植柱工序，提供多个陶瓷柱，将每个陶瓷柱植入对应安装孔内并与孔壁形成紧密配合，得到组合体；成型工序，对组合体进行第一烧结处理，得到散热基板。本申请制备方法可调节散热基板热膨胀系数，使得散热基板能够直接键合在金属化陶瓷基板上不变形，以兼顾地实现减少热阻层和不影响散热效果，且使得生产成本得到显著降低。
本发明授权散热基板、散热结构及其制备方法和电子器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种散热基板的制备方法，其特征在于，所述散热基板用于沿厚度方向键合金属化陶瓷基板的金属层，所述制备方法包括以下步骤： 金属基板处理工序，提供金属基板，基于金属基板厚度方向的表面形成多个安装孔； 植柱工序，提供多个陶瓷柱，将每个陶瓷柱植入对应安装孔内并与孔壁形成紧密配合，得到组合体； 成型工序，对所述组合体进行第一烧结处理，得到散热基板； 表面处理工序，对所述散热基板暴露有陶瓷柱的表面进行金属化处理，形成覆盖金属基板及陶瓷柱的金属覆盖层；其中，所述金属覆盖层同时覆盖多个所述陶瓷柱和所述金属基板，并与金属基板形成连续件。
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