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龙图腾网获悉芯来智融半导体科技(上海)有限公司申请的专利三维堆叠的芯片系统、内存访问方法和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120957429B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511476735.6，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权三维堆叠的芯片系统、内存访问方法和电子设备是由彭剑英;胡振波;黄自力设计研发完成，并于2025-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本三维堆叠的芯片系统、内存访问方法和电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种三维堆叠的芯片系统、内存访问方法和电子设备，芯片系统包括：基板；一个或多个计算芯粒，设置于所述基板上；一个或多个内存芯粒，每个所述内存芯粒通过硅通孔堆叠设置于对应计算芯粒上方，且所述计算芯粒和所述内存芯粒被封装为第一芯片；一个或多个输入输出芯粒，设置于所述计算芯粒一侧的基板上，并与每个所述计算芯粒通过基板布线连接，所述输入输出芯粒被封装为第二芯片，且与一个或多个所述内存芯粒无直接连通通路。采用上述技术方案，能够降低计算芯粒和内存芯粒之间的传输时延。

本发明授权三维堆叠的芯片系统、内存访问方法和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种三维堆叠的芯片系统，其特征在于，包括： 基板； 一个或多个计算芯粒，设置于所述基板上； 一个或多个内存芯粒，每个所述内存芯粒通过硅通孔堆叠设置于对应计算芯粒上方，且所述计算芯粒和所述内存芯粒被封装为第一芯片； 一个或多个输入输出芯粒，设置于所述计算芯粒一侧的基板上，并与每个所述计算芯粒通过基板布线连接，所述输入输出芯粒被封装为第二芯片，且与一个或多个所述内存芯粒无直接连通通路；所述计算芯粒还通过复用硅通孔通道，传输内存访问请求所携带的第一语义标签，所述第一语义标签由内存控制器解析并执行，所述内存控制器位于所述第一芯片内，且与所述一个或多个内存芯粒连接；其中，在所述内存访问请求的目的地址指向第一存储空间时，生成所述第一语义标签，且所述第一存储空间为所述一个或多个内存芯粒所在的位置； 所述输入输出芯粒包括：路由控制单元，被配置为响应于所述计算芯粒的内存访问请求所携带的第二语义标签，执行如下操作：在写入合并缓冲区模式下，聚合多个写入请求后发往所述内存控制器；在预取缓冲区模式下，基于访问模式提示预取数据至缓存；其中，所述计算芯粒通过基板语义通道向所述路由控制单元发送携带第二语义标签的内存访问请求，且在所述内存访问请求的目的地址指向第二存储空间时，生成所述第二语义标签，所述第二存储空间能够不同于所述第一存储空间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯来智融半导体科技(上海)有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区张江路505号展想中心807、808室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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