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龙图腾网获悉成都芯金邦科技有限公司申请的专利一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120957327B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511483614.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品是由赖正波;杨志忠;余志新设计研发完成，并于2025-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品在说明书摘要公布了：本申请公开了一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品，涉及信号换层结构优化领域，该方法包括获取DDR5印制电路板的信号换层结构以及信号换层结构中的表层走线和内层走线对应的目标阻抗值；根据信号换层结构在印制电路板垂直方向上的基本结构参数建立等效传输线模型；在瞬态求解模式下对等效传输线模型进行时域反射阻抗仿真，得到实际阻抗值；根据实际阻抗值和目标阻抗值的差值对信号换层结构中的换层导体宽度和换层导体与垂直GND参考层的平行距离进行调节，得到优化后的信号换层结构。本申请能够提高信号传输的质量、稳定性以及传输特性。

本发明授权一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品在权利要求书中公布了：1.一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法，其特征在于，所述适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法包括： 获取DDR5印制电路板的信号换层结构以及信号换层结构中的表层走线和内层走线对应的目标阻抗值； 根据信号换层结构在印制电路板垂直方向上的基本结构参数，采用三维全波电磁仿真软件HFSS，建立等效传输线模型； 在瞬态求解模式下对等效传输线模型进行时域反射阻抗仿真，得到实际阻抗值；所述实际阻抗值为表层走线至内层走线段的换层阻抗； 根据实际阻抗值和目标阻抗值的差值对信号换层结构中的换层导体宽度和换层导体与垂直GND参考层的平行距离进行调节，得到优化后的信号换层结构； 通过三维全波电磁仿真软件HFSS对所述信号换层结构中的换层导体宽度w和换层导体与垂直GND参考层的平行距离d进行参数化扫描仿真，其变化规律为：当d为确定值时，w变宽，电容性增加、电感性减弱，其阻抗值降低；当w确定时，d减小，电容性减弱，其阻抗值增大，从而匹配到目标阻抗值。

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