江苏博敏电子有限公司孙炳合获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏博敏电子有限公司申请的专利一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120897343B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511185808.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法是由孙炳合;张健;吕军军;胡振南;周国云;王守绪;李玖娟设计研发完成，并于2025-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板技术领域，具体为一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法。本发明通过加工方式分选机制实现加工方式的智能适配，其基于待加工凹槽的设计参数，结合加工影响系数得出综合影响系数，再与动态调整的综合划分阈值对比，精准判定采用激光精加工或机械‑激光复合加工，避免了单一激光加工在深槽加工中需多次扫描导致的时间延长、能耗激增问题，也解决了单一机械加工精度不足的缺陷，让不同深度、材料的凹槽都能匹配最优加工路径，大幅提升整体加工效率；还通过复合加工分区域处理，搭配机械加工监测及质量评估预警，减少加工异常，及时发现工艺问题，降低不良品率，同时保障加工质量稳定性。
本发明授权一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1：通过数据采集技术采集待加工凹槽的设计参数； 步骤2：获取当前待加工凹槽的设计参数并对设计参数输入预设的加工方式分选机制，加工方式分选机制基于设计参数输出初始加工方式信号，初始加工方式信号包括激光精加工信号和机械和激光复合加工信号；并通过信号识别单元对初始加工方式信号进行识别，当初始加工方式信号对应为机械和激光复合加工信号时，对待加工凹槽执行步骤3；当初始加工方式信号对应为激光精加工信号时，对待加工凹槽执行步骤4； 步骤3：当接收到机械和激光复合加工信号时，对待加工凹槽进行复合加工处理； 步骤4：当接收到激光精加工信号和激光再处理信号时，对相应的待加工凹槽和激光加工目标区域执行激光精加工，并将对应的凹槽标记为已加工凹槽； 步骤5：通过预先部署的图像监测对比技术对已加工凹槽进行质量评估得到加工质量状态以及工艺预警。
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