惠州市广大碳基半导体有限公司林志祥获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市广大碳基半导体有限公司申请的专利一种功率组件的制造方法及高效散热的功率组件封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120749024B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510894943.1，技术领域涉及：H10W40/00；该发明授权一种功率组件的制造方法及高效散热的功率组件封装结构是由林志祥;陈军楠设计研发完成，并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率组件的制造方法及高效散热的功率组件封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种功率组件的制造方法及高效散热的功率组件封装结构，属于半导体技术领域。该功率组件的制造方法包括：将芯片固定于导热载板，并将芯片与导热载板的引脚通过导线连接；在导热载板背离芯片的一侧溅镀绝缘薄膜；对溅射绝缘薄膜后的导热载板进行塑封处理；在塑封体表面镀膜形成散热层。该方法利用溅镀方式在导热载板上直接形成的绝缘薄膜来降低功率组件的制造难度，提高功率组件的散热效率；并且绝缘薄膜能够使得整个封装结构的体积更小，厚度更薄。
本发明授权一种功率组件的制造方法及高效散热的功率组件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率组件的制造方法，其特征在于，用于制造一种高效散热的功率组件封装结构，所述功率组件的制造方法包括： 将芯片固定于导热载板，并将芯片与导热载板的引脚通过导线连接； 在导热载板背离芯片的一侧溅镀绝缘薄膜； 对溅射绝缘薄膜后的导热载板进行塑封处理； 在塑封体表面镀膜形成散热层； 所述塑封体中设置有传热件，所述传热件的一端与所述绝缘薄膜相接，相对的另一端抵持在所述散热层上； 所述传热件为设置在塑封体中的散热载片、散热块、导热金属片或绝缘导热胶。
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