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龙图腾网获悉浙江甚湖科技有限公司申请的专利一种芯片装片机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120674379B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510892886.3，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种芯片装片机是由谢正军;潘宪峰;潘思意;李学前;王新中设计研发完成，并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片装片机在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体器件技术领域，尤其是指一种芯片装片机，包括装片机主体，所述装片机主体的上方转动设置有承载盘，所述承载盘的上端面放置有呈圆周阵列设计的基板，所述装片机主体的上方转动设置有送料盘，所述送料盘的上端面设置有多组DAF芯片膜，所述装片机主体的上方转动设置有L型支架，所述L型支架的底端安装有电动伸缩柱，所述电动伸缩柱的伸缩端安装有真空吸盘；使得基板和真空吸盘位于同一竖直面上，从而方便DAF芯片膜完全压入基板内部，避免现有技术中可能存在DAF芯片膜与基板偏斜导致两者难以结合的问题，而且在承载盘的转动下，能持续性对基板和DAF芯片膜进行装片，操作较为方便快捷。

本发明授权一种芯片装片机在权利要求书中公布了：1.一种芯片装片机，其特征在于：包括装片机主体，所述装片机主体的上方转动设置有承载盘，所述承载盘的上端面放置有呈圆周阵列设计的基板，所述装片机主体的上方转动设置有送料盘，所述送料盘的上端面设置有多组DAF芯片膜，所述装片机主体的上方转动设置有L型支架，所述L型支架的底端安装有电动伸缩柱，所述电动伸缩柱的伸缩端安装有真空吸盘，所述真空吸盘用于将DAF芯片膜进行吸附，并通过L型支架转移至基板内部，所述装片机主体的上方且位于L型支架的下方设置有电加热板； 所述承载盘的外周面固定安装有多组触点一，每组触点一和每个基板呈一一对应设计，所述装片机主体的上方设置有安装架，所述安装架的端部安装有触点二，所述触点一和触点二呈同一平面上设计，所述承载盘在带动触点一转动过程中，会与触点二接触； 所述承载盘的上端面安装有多组放置框架，每组放置框架的内部均滑动设置有贴附板，所述基板放置于放置框架内部，所述贴附板用于对基板进行固定； 每组所述放置框架的内侧均安装有电动推柱，所述贴附板安装于所述电动推柱的伸缩端，所述放置框架的内侧设置有暂存板，所述暂存板滑动设置于承载盘的上端面，所述承载盘的外侧设置有收集单元，所述收集单元用于将装片完成的芯片进行收集； 所述收集单元包括穿透槽，所述穿透槽开设多组，且分别开设于每个基板的下方，所述穿透槽的直径大于基板的直径，所述装片机主体的上方通过支架安装有触点三，所述电动推柱的伸缩端通过支杆与暂存板的侧壁连接。

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