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龙图腾网获悉合肥智测电子有限公司申请的专利一种半导体器件热阻测量设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120334702B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510811486.5，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权一种半导体器件热阻测量设备是由杨亮亮;李方奎设计研发完成，并于2025-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件热阻测量设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体器件热阻测量设备，应用于测量电变量技术领域，包括：机箱，机箱的顶部固定有工作台，工作台的中部设置有恒温基座，且工作台的一侧设置有架设在恒温基座上方的机架，机架上配合有热阻检测仪，机架的顶部设置有可朝向恒温基座上端面下压抵接待测半导体器件的抵压机构；恒温基座的上端面中部设置有用于自适应待测半导体器件形状的柔性导热接触垫，柔性导热接触垫内设置有温控组件；抵压机构上配合有环境模拟机构。本发明不仅具有高适应性、高精度的热阻测试结构，可适配各种形状的半导体器件进行测试，而且，能够模拟半导体器件的实际应用环境，可对半导体器件的热管理设计提供可靠的数据支撑，整体使用效果好。

本发明授权一种半导体器件热阻测量设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件热阻测量设备，其特征在于，包括： 机箱1，所述机箱1的顶部固定有工作台2，所述工作台2的中部设置有恒温基座3，且所述工作台2的一侧设置有架设在所述恒温基座3上方的机架5，所述机架5上配合有热阻检测仪501，所述机架5的顶部设置有可朝向所述恒温基座3上端面下压抵接待测半导体器件的抵压机构7； 所述恒温基座3的上端面中部设置有用于自适应待测半导体器件形状的柔性导热接触垫4，所述柔性导热接触垫4内设置有温控组件； 所述柔性导热接触垫4的上端面边缘环绕设置有多个压板11，且所述恒温基座3的上端面边缘固定有用于推挤所述压板11来挤压所述柔性导热接触垫4的气舱12； 所述温控组件包括半导体制冷矩阵403，且所述柔性导热接触垫4的底部配合有固定座401，所述固定座401内底面固定有隔热层402，而所述半导体制冷矩阵403设置于所述柔性导热接触垫4与所述隔热层402之间； 所述抵压机构7上配合有环境模拟机构8，所述环境模拟机构8用于随所述抵压机构7抵接待测半导体器件时，在所述恒温基座3上形成待测半导体器件应用的模拟环境； 所述环境模拟机构8包括弹性安装于固定架701下端的模拟舱罩801，所述模拟舱罩801罩住压头703，且所述模拟舱罩801罩设面积与所述恒温基座3的上端面大小适配； 所述模拟舱罩801的顶部固定有弹簧802，所述弹簧802的顶端安装于所述固定架701的下端，形成所述模拟舱罩801的弹性安装，且所述模拟舱罩801的底部边缘环绕固定有隔热胶圈803。

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