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龙图腾网获悉无锡市松洋工业自动化有限公司申请的专利一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120280378B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510483201.X，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机是由李桂松设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，包括：可开闭的外壳，所述外壳内设置有纵向布置的传送带，所述传送带上持续输送用于放置基板的托盘；横向伺服导轨，架设于所述传送带上方；纵向伺服导轨，滑动设置于所述横向伺服导轨上；吸嘴，设置于所述纵向伺服导轨中，通过所述横向伺服导轨和纵向伺服导轨的协同运动实现三维定位；多个飞达供料器，沿所述传送带一侧线性排列，用于向供应不同规格的芯片；对位组件，包括对称设置于传送带两侧的支架，每个所述支架朝向传送带中心的一侧设有通过滑杆滑动连接的侧板；与现有技术相比，本发明引入分层支撑结构，在焊接过程中实时抵消压力并稳定层间间隙。

本发明授权一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机在权利要求书中公布了：1.一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，其特征在于，包括： 可开闭的外壳1，所述外壳1内设置有纵向布置的传送带2，所述传送带2上持续输送用于放置基板的托盘9； 横向伺服导轨3，架设于所述传送带2上方； 纵向伺服导轨4，滑动设置于所述横向伺服导轨3上； 吸嘴5，设置于所述纵向伺服导轨4中，通过所述横向伺服导轨3和纵向伺服导轨4的协同运动实现三维定位； 多个飞达供料器6，沿所述传送带2一侧线性排列，用于向供应不同规格的芯片； 对位组件8，包括对称设置于传送带2两侧的支架81，每个所述支架81朝向传送带2中心的一侧设有通过滑杆83滑动连接的侧板82； 每片所述侧板82中水平贯穿有多片垂向排列的石英片821，所述侧板82远离传送带2中心的一面的前后分别滑动设置有嵌入到石英片821中的插块88； 所述石英片821与侧板82可横向滑动地连接； 所述插块88内固定堆叠有多片叠片881，每片所述石英片821分别插入到叠片881的间隙间； 所述叠片881中分别开设有外滑槽882和内滑槽883，所述外滑槽882与内滑槽883间通过弧形滑槽884过渡； 所述石英片821中固定有滑动片885，所述滑动片885滑动设置在外滑槽882或内滑槽883或弧形滑槽884中； 同一插块88中每片叠片881的弧形滑槽884前后位置不同； 且，当同一侧板82中的两个插块88从距离最远点相互靠近时，不同叠片881的弧形滑槽884的位置使得石英片821从下往上依次伸出侧板82外。

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