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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种异质集成电路封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120184696B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510328904.5，技术领域涉及：H01R31/06；该发明授权一种异质集成电路封装结构是由张明俊;张月晟;周理学设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种异质集成电路封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种异质集成电路封装结构，包括封装主体，所述封装主体封装有芯片单元，所述封装主体下表面设置有触点，所述触点与封装主体内的芯片单元电性连接；所述封装主体下方可拆卸的设置有适配器，所述适配器上设置有插针；所述插针与触点一对一连接。本申请通过对封装主体下方设置可拆卸的适配器，将贴片触点与插针连接，能够将表面安装转换为插接于PCB板中进行的焊接安装，使得封装结构能够适应不同的安装环境，满足不同的安装需求。

本发明授权一种异质集成电路封装结构在权利要求书中公布了：1.一种异质集成电路封装结构，其特征在于， 包括封装主体1，所述封装主体1封装有芯片单元，所述封装主体1下表面设置有触点2，所述触点2与封装主体1内的芯片单元电性连接； 所述封装主体1下方可拆卸的设置有适配器3，所述适配器3上设置有插针4； 所述插针4与触点2一对一连接； 所述适配器3包括上壳体5、下壳体6，所述插针4贯穿上壳体5、下壳体6，所述上壳体5、下壳体6内设置有固定滑片10，所述固定滑片10用于固定插针4； 所述上壳体5内设置有滑槽14，所述滑槽14一侧设置有回弹槽17，所述滑槽14内滑动连接有固定滑片10，所述固定滑片10一端位于上壳体5外侧，所述固定滑片10另一端位于回弹槽17内，且所述固定滑片10位于回弹槽17的一端连接有第一弹性件16，所述第一弹性件16远离固定滑片10的一端固定连接于回弹槽17； 所述上壳体5上设置有连接孔15； 所述连接孔15内设置有稳定组件9，所述稳定组件9用于连接插针4与触点2； 所述稳定组件9包括与触点2接触的第一接触架18、与插针4接触的第二接触架20、以及设置于第一接触架18和第二接触架20之间的稳定板19； 所述第一接触架18与第二接触架20电性连接； 所述稳定板19的直径小于第一接触架18、第二接触架20的直径； 所述稳定板19外侧固定连接有固定架，所述稳定板19外侧的固定架固定连接于连接孔15内壁，所述第二接触架20位于连接孔15内，所述第一接触架18位于连接孔15外侧； 所述稳定板19下侧中心处固定连接有回缩套27，所述回缩套27下端处设置有开孔，所述回缩套27的开孔内滑动连接有回缩杆21，所述回缩杆21上下两端均设置有连接板，所述回缩杆21上端的连接板滑动连接于回缩套27内，所述回缩杆21下端的连接板固定连接于第二接触架20； 所述回缩套27内设置有第五弹性件29，所述第五弹性件29两端分别与稳定板19、回缩杆21上端的连接板连接； 所述回缩套27下端处开孔的内径大于回缩杆21的直径。

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