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龙图腾网获悉上海顺芯达新材料科技有限公司申请的专利一种封装结构的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120050948B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510209835.6，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权一种封装结构的封装方法是由郑辉;徐子曦设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装结构的封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装结构的封装方法，包括以下步骤：步骤S1：制备存储芯片，步骤S2：制备中介层和牺牲层，步骤S3：通过贴装、排布、沉积、光刻、刻蚀、金属互联的工艺制备存储逻辑复合芯片组，步骤S4：通过贴装、RDL制作、UBM制作、植球和焊接的工艺将存储逻辑复合芯片组安装到基板上：步骤S5：将上述的存储逻辑复合芯片组和基板塑封为一个整体；控制芯片通过中介层与外界电性连接，不仅能在控制芯片的两侧进行堆叠来获取更大的存储空间，还能在控制芯片的下方额外获得一层的若干个放置位置，从而在有限的面积基础上极大地提高了整体的存储空间和存储能力，同时适配不同的控制芯片以及不同的存储芯片，以便于根据实际需求进行存储芯片和控制芯片的数量以及搭载结构的设计。

本发明授权一种封装结构的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：制备存储芯片200； 步骤S2：制备中介层300； 步骤S3：先制备存储逻辑复合芯片组400的第一层，存储逻辑复合芯片组400的第一层是若干组步骤S1所述的存储芯片200和步骤S2所述的中介层300，再制备存储逻辑复合芯片组400的第二层，存储逻辑复合芯片组400的第二层是控制芯片500和若干组存储芯片200； 步骤S4：将存储逻辑复合芯片组400安装到基板100上； 步骤S5：点胶和塑封，完成封装； 该封装结构包括基板100，基板100的上表面贴装并塑封有存储逻辑复合芯片组400，存储逻辑复合芯片组400的底层中部设有中介层300，中介层300的两侧均设有若干个存储芯片200，中介层300的顶部设有控制芯片500，控制芯片500的两侧均设有若干个存储芯片200，靠近控制芯片500的存储芯片200与控制芯片500电性连接，控制芯片500通过中介层300与外界电性连接。

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