成都智芯雷通微系统技术有限公司王登君获国家专利权
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龙图腾网获悉成都智芯雷通微系统技术有限公司申请的专利一种制备水冷铜基PCB板的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119893852B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510227297.3，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种制备水冷铜基PCB板的方法是由王登君;杨万群;黎颖设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种制备水冷铜基PCB板的方法在说明书摘要公布了：本发明属于电子制造技术领域，涉及一种制备水冷铜基PCB板的方法，包括以下步骤：在两块铜基板上分别加工出微流道槽，并将两块铜基板焊接在一起，使两块铜基板的微流道槽成中心镜像对称；在铜基板上加工出通孔，利用树脂填充通孔；在铜基板的正面和背面分别放置PCB芯板，得到PCB板；在PCB板上进行二次钻孔，对二次钻孔的通孔进行电镀，得到水冷铜基PCB板。本发明所述方法制备的水冷铜基PCB板能够快速导出热量，适用于大功率高集成化TR模块，具有轻薄化、快速导热的优点。
本发明授权一种制备水冷铜基PCB板的方法在权利要求书中公布了：1.一种制备水冷铜基PCB板的方法，其特征在于，包括以下步骤： 在第一铜基板上加工出第一微流道槽，在第二铜基板上均加工出第二微流道槽； 在所述第一微流道槽的端部设置第一接口，在所述第二微流道槽的端部设置第二接口；所述第一接口和所述第二接口均连接外部液冷系统； 将具有所述第一微流道槽和所述第一接口的第一铜基板与具有所述第二微流道槽和所述第二接口的第二铜基板压合焊接在一起，得到第三铜基板；所述第三铜基板中，所述第一微流道槽与所述第二微流道槽成中心镜像对称； 在所述第三铜基板上加工出第一通孔，利用树脂填充所述第一通孔，得到具有树脂孔的第四铜基板； 在所述第四铜基板的正面放置第一PCB芯板，在所述第四铜基板的背面放置第二PCB芯板，得到PCB板； 在所述PCB板上与所述树脂孔对应的位置加工出第二通孔，对所述第二通孔进行电镀，得到所述水冷铜基PCB板；所述第二通孔贯穿所述第一PCB芯板、所述树脂孔和所述第二PCB芯板。
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