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龙图腾网获悉烟台德邦科技股份有限公司申请的专利一种高性能导热有机硅灌封胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119799275B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411972994.3，技术领域涉及：C09J183/07；该发明授权一种高性能导热有机硅灌封胶及其制备方法是由林春霞;王建斌;陈田安;解海华设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高性能导热有机硅灌封胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种高性能导热有机硅灌封胶，由A组分和B组分按1：1的重量比组成，所述A组分由以下原料组成：乙烯基硅油5～15份，导热填料80～95份，DB06填料表面处理剂1～5份，铂金催化剂0.1～1份；所述的B组分由以下原料组成：乙烯基硅油2～10份，含氢硅油2～7份，导热填料80～95份，DB06填料表面处理剂1～5份，抑制剂0.01～0.2份，粘接剂0.1～1份，调色剂0.1～1份。本发明的灌封胶具有较低的粘度有利于对器件的细小缝隙进行很好的填充密封；高导热率有利于电子元器件热量的散发，良好的粘接性、较高的断裂伸长率，保证了电子元器件的工作稳定性和可靠性，延长了电子元器件的使用寿命。

本发明授权一种高性能导热有机硅灌封胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高性能导热有机硅灌封胶，其特征在于，由A组分和B组分按1：1的重量比组成，所述A组分由以下原料组成：乙烯基硅油5～15份，导热填料80～95份，DB06填料表面处理剂1～5份，铂金催化剂0.1～1份；所述的B组分由以下原料组成：乙烯基硅油2～10份，含氢硅油2～7份，导热填料80～95份，DB06填料表面处理剂1～5份，抑制剂0.01～0.2份，粘接剂0.1～1份，调色剂0.1～1份； 所述DB06填料表面处理剂为自制的长链硅氧烷；其制备方法如下：烧瓶中加入405g含氢量为0.1%的端含氢硅油，将15g乙烯基三甲氧基硅烷和0.1g5000ppm的铂金催化剂充分混合均匀，将混合液边搅拌边滴加到烧瓶中，滴加完后反应3h，瓶内温度控制在90℃，加入30g1-壬烯，继续反应2.5h，然后脱除低沸物即得； 高性能导热有机硅灌封胶制备方法包括以下步骤： 1将乙烯基硅油5～15份，DB06填料表面处理剂1～5份，导热填料80～95份依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，分散速度为600转分钟，公转速度为20转分钟的条件下搅拌，釜内温度保持在130℃，搅拌分散2小时后降温至40℃，加入铂金催化剂0.1～1份，继续搅拌20分钟即可出料备用； 2将乙烯基硅油2～10份，含氢硅油2～7份，DB06填料表面处理剂1～5份，导热填料80～95份，调色剂0.1～1份依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，分散速度为600转分钟，公转速度为20转分钟的条件下搅拌，釜内温度保持在130℃，搅拌分散2小时后降温至40℃，加入抑制剂0.01～0.2份，粘接剂0.1～1份继续搅拌20分钟即可出料备用； 3使用时，将A、B组分以1:1的重量比混合均匀，于100℃固化1小时，即得。

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