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龙图腾网获悉扬州华彩光电有限公司申请的专利一种LED芯片封装结构装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119767924B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411855303.1，技术领域涉及：H10H29/855；该发明授权一种LED芯片封装结构装置是由乔华剑设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED芯片封装结构装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种LED芯片封装结构装置，本发明涉及半导体器件技术领域，包括塑料壳，所述塑料壳的内侧面固定连接有引脚板，所述引脚板与塑料壳之间的位置通过螺纹紧固连接有螺栓，所述塑料壳的底部固定连接有底托壳，所述塑料壳的顶部固定连接有透镜，所述透镜表面的下方位置固定连接有泡沫塞。该LED芯片封装结构装置，达到透镜的表面开设有注胶孔，注胶孔与泡沫塞相对设置，壳体与沉热机构之间设置有间隙，底托壳对间隙的底部进行阻隔，向透镜的内部灌注硅胶，硅胶填充壳体、透镜以及沉热机构之间的空腔，由于硅胶粘度较大不易穿过泡沫塞，气体通过泡沫塞排出，从而实现LED芯片封装结构的快速组装。

本发明授权一种LED芯片封装结构装置在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片封装结构装置，包括塑料壳1，其特征在于，所述塑料壳1的内侧面固定连接有引脚板2，所述引脚板2与塑料壳1之间的位置通过螺纹紧固连接有螺栓3，所述塑料壳1的底部固定连接有底托壳4，所述塑料壳1的顶部固定连接有透镜5，所述透镜5表面的下方位置固定连接有泡沫塞6，还包括： 沉热机构7，所述沉热机构7固定安装在塑料壳1内侧面的中部位置，所述沉热机构7的顶部固定连接有芯片板9，所述沉热机构7与芯片板9粘合有导热胶，所述沉热机构7用于芯片板9表面热量的带离； 引接机构8，所述引接机构8固定安装在沉热机构7的内侧面，所述引接机构8的顶部与芯片板9的表面固定连接，所述引接机构8用于多个芯片板9与导电的引脚板2之间的接合连通； 其中所述沉热机构7包括导接组件71，所述导接组件71固定安装在塑料壳1内侧面的中部位置，所述导接组件71的顶部固定连接有换热块72，所述换热块72的顶部固定连接有支架组件75，所述换热块72的表面固定连接有塑料管73，所述塑料管73、换热块72以及支架组件75的内部通过气体连通。

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