宁波舜宇光电信息有限公司史建周获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波舜宇光电信息有限公司申请的专利半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119275707B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310782955.6，技术领域涉及：H01S5/02315；该发明授权半导体封装结构是由史建周;卢鹏;单瑞平;叶辰;张雪;王洋荣设计研发完成，并于2023-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：半导体基底，包括印刷电路板和模塑封装体，印刷电路板位于模塑封装体的部分表面上，且模塑封装体中具有第一容纳槽，印刷电路板覆盖在第一容纳槽上；半导体激光器芯片，位于印刷电路板的裸露表面的一侧或位于模塑封装体的裸露表面的一侧，且半导体激光器芯片与印刷电路板电气连接；驱动芯片，位于第一容纳槽内，且与印刷电路板电性连接，其中，驱动芯片完全填充第一容纳槽。通过本申请，由于驱动芯片位于模塑封装体的第一容纳槽中，使得驱动芯片和模塑封装体在半导体封装结构中具有共有的占用面积，从而达到了减小半导体封装结构的尺寸的目的。
本发明授权半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 半导体基底，包括印刷电路板和模塑封装体，所述印刷电路板位于所述模塑封装体的部分表面上，且所述模塑封装体中具有第一容纳槽，所述印刷电路板覆盖在所述第一容纳槽上； 半导体激光器芯片，位于所述印刷电路板的裸露表面的一侧或位于所述模塑封装体的裸露表面的一侧，且所述半导体激光器芯片与所述印刷电路板电气连接； 驱动芯片，位于所述第一容纳槽内，且与所述印刷电路板电性连接，其中，所述驱动芯片完全填充所述第一容纳槽； 所述半导体激光器芯片在所述模塑封装体上具有第一投影，所述驱动芯片在所述模塑封装体上具有第二投影，所述第一投影与所述第二投影不重叠。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宁波舜宇光电信息有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市阳明街道丰乐路67-69号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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