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龙图腾网获悉贵研功能材料(云南)有限公司;上海泽丰半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆测试探针用高强度高电导率Cu-Ag合金超薄带材及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118910459B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410954353.9，技术领域涉及：C22C9/00；该发明授权一种晶圆测试探针用高强度高电导率Cu-Ag合金超薄带材及其制备方法是由王兴宇;罗雄科;谭志龙;巫小飞;陶克文;王光庆;徐裕来;罗仙慧;彭韬设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆测试探针用高强度高电导率Cu-Ag合金超薄带材及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆测试探针用高强度高电导率Cu‑Ag合金超薄带材及其制备方法。该Cu‑Ag合金超薄带材Ag含量为6~20wt%、其余为Cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01wt%；其主要由Cu基固溶体和Ag基固溶体组成，富Ag相呈纤维组织分布于Cu基固溶体中；其平均晶粒尺寸为470‑600nm、织构主要为{211}铜织构；其厚度为30‑60μm。其制备方法包括熔铸、均匀化处理、粗轧、时效处理、中间轧制、中间退火、精轧、带张力校平退火工序。本发明Cu‑Ag合金超薄带材制备方法无需添加其他强化元素，制备工艺流程简单，可批量化生产高强高导Cu‑Ag超薄带材。本发明提供的Cu‑Ag超薄带材的抗拉强度为1132‑1180MPa，屈服强度为1052‑1101MPa，电导率约为70%IACS，硬度为274‑303HV0.20.2，可作为中等功率的晶圆检测探针用材料。

本发明授权一种晶圆测试探针用高强度高电导率Cu-Ag合金超薄带材及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高强度高电导率Cu-Ag合金超薄带材，其特征在于，所述Cu-Ag合金超薄带材Ag含量为6~20wt%、其余为Cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01wt%； 所述Cu-Ag合金超薄带材主要由Cu基固溶体和Ag基固溶体组成，富Ag相呈纤维组织分布于Cu基固溶体中； 所述Cu-Ag合金超薄带材平均晶粒尺寸为470-600nm、织构主要为{211}111铜织构； 所述Cu-Ag合金超薄带材厚度为30-60μm； 所述Cu-Ag合金超薄带材的抗拉强度为1132-1180MPa，屈服强度为1052-1101MPa，电导率为69-70.4%IACS，硬度为274-303HV0.2。

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