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龙图腾网获悉沈阳和研科技股份有限公司申请的专利一种用于划片机的切割刀高度调整方法、装置及划片机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117790294B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311873123.1，技术领域涉及：H10P54/00；该发明授权一种用于划片机的切割刀高度调整方法、装置及划片机是由张明明;孟繁滨;徐双双;魏哲;田佳睿;石文设计研发完成，并于2023-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于划片机的切割刀高度调整方法、装置及划片机在说明书摘要公布了：本申请提供了一种用于划片机的切割刀高度调整方法、装置及划片机，其中，方法包括：获取目标图像；目标图像包括控制位于芯片两侧的切割刀按照预设高度在胶膜上点切出的两条膜痕各自对应的图像；根据对目标图像的分析，得到两条膜痕各自对应的检测长度值；根据预设比例、以及两条膜痕各自对应的检测长度值，确定目标膜痕的预测长度值；目标膜痕为切割刀对位于最高位置处的胶膜点切出深度值小于胶膜的厚度值的膜痕；根据预测长度值、预设高度和切割刀的半径，得到切割刀对应的高度调整值，以将切割刀通过高度调整值进行高度调整。本申请能够提高切割刀的高度调整效率和切割精度。

本发明授权一种用于划片机的切割刀高度调整方法、装置及划片机在权利要求书中公布了：1.一种用于划片机的切割刀高度调整方法，其特征在于，包括： 获取目标图像；所述目标图像包括控制位于芯片两侧的切割刀按照预设高度在胶膜上点切出的两条膜痕各自对应的图像； 根据对所述目标图像的分析，得到两条所述膜痕各自对应的检测长度值； 根据预设比例、以及两条所述膜痕各自对应的检测长度值，确定目标膜痕的预测长度值；所述目标膜痕为所述切割刀对位于最高位置处的所述胶膜点切出深度值小于所述胶膜的厚度值的膜痕； 根据所述预测长度值、所述预设高度和所述切割刀的半径，得到所述切割刀对应的高度调整值，以将所述切割刀通过所述高度调整值进行高度调整； 其中，所述根据预设比例、以及两条所述膜痕各自对应的检测长度值，确定目标膜痕的预测长度值，包括： 根据所述预设比例、以及两条所述膜痕各自对应的检测长度值，确定两条所述膜痕各自对应的预设阈值；其中，两条所述膜痕各自对应的预设阈值之和为1；在确定两条所述膜痕各自对应的预设阈值之前，根据两条所述膜痕的检测长度值，确定两个膜痕之间的高度关系，将高度较大的所述膜痕对应的预设阈值选为较大的预设阈值，将高度较小的所述膜痕对应的预设阈值选为较小的预设阈值，且所述预设阈值比值等于预设比例； 根据两条所述膜痕各自对应的检测长度值和预设阈值的乘积，确定目标膜痕的预测长度值；其中，所述目标膜痕的预测长度值等于两条所述膜痕各自对应的检测长度值和预设阈值的乘积的和。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沈阳和研科技股份有限公司，其通讯地址为：110000 辽宁省沈阳市皇姑区塔湾街11号(塔湾街11号)信悦汇A1座20层2005-2单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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