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龙图腾网获悉弘塑科技股份有限公司申请的专利整合式晶圆解键合与清洗设备及解键合与清洗方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117174604B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210593019.6，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权整合式晶圆解键合与清洗设备及解键合与清洗方法是由王志成;吴宗恩;邱云正设计研发完成，并于2022-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本整合式晶圆解键合与清洗设备及解键合与清洗方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种整合式晶圆解键合与清洗设备及解键合与清洗方法。整合式晶圆解键合与清洗设备包括输入口、解键合模组、晶圆清洗装置和传送装置。输入口配置为供待处理基板输入至整合式晶圆解键合与清洗设备的内部。待处理基板包括键合的晶圆和载板。解键合模组配置为将待处理基板解键合并且分离为彼此独立的所述晶圆和所述载板。晶圆清洗装置配置为清洗晶圆。传送装置配置为传送待处理基板、晶圆和载板。传送装置运行于输入口、解键合模组、晶圆清洗装置之间。本申请通过将解键合模组与晶圆清洗模组整合于相同设备，以形成连续式工艺。

本发明授权整合式晶圆解键合与清洗设备及解键合与清洗方法在权利要求书中公布了：1.一种整合式晶圆解键合与清洗设备，其特征在于，所述整合式晶圆解键合与清洗设备包括： 一输入口，配置为供一待处理基板输入至所述整合式晶圆解键合与清洗设备的内部，其中所述待处理基板包括键合的一晶圆和一载板； 一解键合模组，配置为将所述待处理基板解键合并且分离为彼此独立的所述晶圆和所述载板； 一晶圆清洗装置，配置为清洗所述晶圆； 一第一输出口，配置为供清洗后的所述晶圆输出至所述整合式晶圆解键合与清洗设备的外部； 一第二输出口，配置为供所述载板输出至所述整合式晶圆解键合与清洗设备的外部； 一传送装置，配置为传送所述待处理基板、所述晶圆和所述载板，其中所述传送装置运行于所述输入口、所述解键合模组、所述晶圆清洗装置、所述第一输出口、所述第二输出口之间； 其中所述解键合模组定义有解键合区和分离区，且所述解键合模组包括移动载台和解键合装置，所述移动载台在所述解键合区和所述分离区之间移动，所述解键合装置包括激光头，通过激光照射所述待处理基板的所述载板以产生解键合作用，其中所述解键合装置保持不动，并通过所述移动载台移动所述待处理基板； 其中在所述分离区，所述解键合模组还包括一分离装置和一第二光学检测装置，并且在所述分离装置将所述载板与所述晶圆分离之后，所述第二光学检测装置配置为检测所述载板。

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