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龙图腾网获悉芯聚德科技(安徽)有限责任公司申请的专利一种集成电路IC载板外形加工用钻孔装置及其钻孔方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117001182B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311028943.0，技术领域涉及：B23K26/382；该发明授权一种集成电路IC载板外形加工用钻孔装置及其钻孔方法是由黄俊晴;周灿彬;庄欣岳设计研发完成，并于2023-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路IC载板外形加工用钻孔装置及其钻孔方法在说明书摘要公布了：本发明涉及智能基础制造装备技术领域，尤其是一种集成电路IC载板外形加工用钻孔装置及其钻孔方法，包括底座，所述底座顶部固定有侧板，所述底座的顶部对称固定有支撑架，还包括：安装架，设置有两个，对称固定于所述底座的顶部；水平夹持组件，设置有两个，分别安装于两个所述安装架的内部；由于上夹持件的夹持面位于同一水平高度，从而在上夹持件夹持面的推动作用下，使得IC载板在被推动后，上表面的两端处于同一高度，从而使得IC载板的上表面处于水平状态，通过对IC载板的上表面进行水平夹持，从而有利于防止激光束向落点周边折射，从而有利于确保钻孔的规整。

本发明授权一种集成电路IC载板外形加工用钻孔装置及其钻孔方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路IC载板外形加工用钻孔装置，包括底座1，所述底座1顶部固定有侧板2，所述底座1的顶部对称固定有支撑架3，其特征在于，还包括： 安装架4，设置有两个，对称固定于所述底座1的顶部； 水平夹持组件，设置有两个，分别安装于两个所述安装架4的内部，所述水平夹持组件包括上夹持件与下夹持件，IC载板夹持在所述上夹持件与所述下夹持件之间，所述上夹持件对IC载板的上表面刚性推动夹持，且两个所述上夹持件对IC载板的夹持面位于同一水平面高度并同步升降，所述下夹持件对IC载板的下表面弹性支撑； 定位钻孔机构，安装于所述侧板2的顶部，在IC载板夹持完毕后，所述定位钻孔机构对水平夹持的IC载板进行定位钻孔； 所述下夹持件包括： 滑动板14，滑动连接于所述安装架4的内部； 第一气缸15，固定于所述安装架4的内壁上，所述第一气缸15的伸缩杆与所述滑动板14之间通过弹性件16固定连接； 下夹板6，通过扭转支撑件安装于所述滑动板14的侧壁上； 其中，在所述下夹板6未与IC载板接触时，所述扭转支撑件通过扭转力维持所述下夹板6处于水平状态，在IC载板被向下推动，所述下夹板6对IC载板的底部进行弹性支撑时，所述扭转支撑件在保持对IC载板下表面支撑的同时根据IC载板下表面的倾斜度进行让位； 所述扭转支撑件包括： U型安装座18，通过转动轴17转动安装于所述滑动板14的一侧； 安装块19，转动连接于所述U型安装座18的内部，且顶部与所述下夹板6固定连接； 所述转动轴17与所述滑动板14之间以及所述安装块19与所述U型安装座18之间均安装有转动限位件，在所述下夹板6未与IC载板接触时，所述转动限位件带动所述U型安装座18的顶部处于水平状态，同时带动所述安装块19的顶部处于水平状态，并且所述转动限位件对所述U型安装座18与所述安装块19的最大倾斜角度进行限制。

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